您的当前位置:首页 > 标签 > 芯瞳半导体GPU布局
大胜达-603687-A股公司研究报告:精品包装筑高毛利壁垒包装+芯片双轮驱动转型深化-260727(33页).pdf
芯瞳半导体GPU布局:大胜达5.5亿战略入股,三代GPU Q3流片信创基本盘稳固|华西证券
华西证券2026芯瞳半导体GPU布局分析:大胜达5.5亿入股芯瞳持股14.61%,三代GPU 2026 Q3流片,CQ2040已规模化量产适配60余家国产软硬件,信创+AI推理双轮驱动。
 2026-07-28
 公司研究
 33页
1张图表
数据来源:
大胜达-603687-A股公司研究报告:精品包装筑高毛利壁垒包装+芯片双轮驱动转型深化-260727(33页) 查看报告
华西证券报告指出,大胜达2026年通过股权受让及增资方式合计投资5.5亿元取得芯瞳半导体22.98%股权(截至7月13日已持股14.61%),正式切入国产GPU赛道,标志着从传统包装制造向“包装+芯片”双轮驱动模式战略升级。芯瞳半导体自研GPU架构,CQ2040已规模化量产,适配飞腾、华为鲲鹏等60余家国产软硬件厂商,信创基本盘稳固。第三代GPU(GB3000)计划2026年Q3流片,有望为人工智能、低空经济等领域提供安全可控算力底座。

战略入股:5.5亿布局GPU,双轮驱动架构成型

大胜达2026年通过股权受让及增资方式取得芯瞳半导体技术(厦门)有限公司22.9831%股权,合计投资5.5亿元。其中老股受让5000万元(受让海南鼎正2.7074%股权及扬州启明1.5961%股权),增资5亿元分两次完成——首次2.5亿元已支付并完成工商变更,持股14.6117%;第二次2.5亿元以第三代GPU流片成功为先决条件。控股股东杭州新胜达投资同步以5000万元增资取得1.9608%股权。本次投资标志着公司从传统包装制造向“包装+芯片”双轮驱动模式战略升级。

技术能力:架构全自研,十六年积累构筑核心壁垒

芯瞳自研GPU架构,支持图形、AI、计算三类负载。第二代“尘起”系列基于统一渲染架构,支持Vulkan等多种图形API,是国内首个支持UE4&UE5的国产GPU。全栈软件体系兼容CUDA生态,API接口支持CUDA、Vulkan、OpenCL,适配MNN、PaddlePaddle等主流AI框架。自研超大规模SoC芯片设计平台,架构验证周期缩短40%。已形成从架构设计、驱动开发到软件适配的全栈能力,拥有100余项发明专利、数十项软件著作权及多项IC布图设计,核心团队来自西邮、Intel、海思、Marvell等知名高校和企业。

信创基本盘:CQ2040规模化量产,适配60余家国产软硬件

搭载CQ2040的产品在国内多屏显示领域占据领先地位,可提供六屏高清显示。已适配飞腾、华为鲲鹏等60余家国产软硬件厂商,覆盖信创、工控、交通等领域。2026年芯瞳与统信软件完成兼容性互认证,CQ2040在统信桌面操作系统V20、V25上稳定运行。产品已用于通用计算机、专用计算机、嵌入式等领域,基于芯瞳完全自主知识产权架构,信息安全与供货能力有保障。

AI推理:完成DeepSeek适配,推出全国产软硬一体化解决方案

2025年2月,CQ2040基于llama.cpp完成DeepSeek R1适配。推出AI管理平台Tokenlake,集成大模型应用、智能翻译、代码生成,支持本地私有化部署。面对DeepSeek带来的激增需求,推出全国产软硬一体化AI解决方案:单机版可部署DeepSeek R1 32B参数模型;多卡版可部署70B参数模型;多机多卡版可部署V3和全量R1模型。

差异化竞争策略:聚焦轻量级AI视觉GPU

芯瞳避开英伟达主导的云端训练市场,重点布局工业质检、AGV导航、多屏监控及政企本地推理等轻量级AI视觉场景,在细分赛道建立差异化竞争优势。专注低功耗、高性价比路线,产品功耗显著低于同级别竞品,在边缘计算和信创市场具备独特竞争力。深度适配国产CPU及操作系统,形成“国产软硬件一体”的交付能力。

产能保障与三代GPU进展:2026年Q3流片

GB2062(CQ2020/CQ2040)已规模化量产稳定供货。第三代GPU(GB3000)计划2026年Q3流片,性能对标国际主流架构。大胜达第二次增资2.5亿元以第三代GPU流片成功为先决条件,资本保障与技术创新形成正向循环。流片成功后,将为人工智能、低空经济等前沿领域提供安全可控的算力底座。

国产GPU市场:三重驱动下的高速增长

AI大模型训练及推理需求快速增长,叠加智算中心建设和企业端AI应用渗透率提升。预计2026-2030年中国GPU市场规模由2050亿元增长至5420亿元,CAGR约27.5%。国产AI加速卡市场份额由2024年34.5%提升至2025年41.3%,预计2026年达51.1%首次超过海外厂商。政策端“东数西算”工程、算力基础设施行动计划、地方算力券补贴(10%-30%)多重叠加,释放中小客户及长尾市场算力需求。
表:芯瞳半导体核心技术能力与产品进展
维度核心内容当前进展
GPU架构全自研,支持图形/AI/计算三类负载第二代“尘起”已量产
软件生态兼容CUDA/ROCM,适配MNN/PaddlePaddle全栈软件体系
信创适配适配60余家国产软硬件厂商飞腾、华为鲲鹏、统信UOS等
核心专利100+发明专利,数十项软著自主知识产权
CQ2040产品六屏高清显示,多屏领域领先已规模化量产
第三代GPUGB3000性能对标国际主流2026年Q3流片
AI推理DeepSeek R1适配,Tokenlake平台已推出全国产软硬一体化方案
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠