东吴证券研报指出，2025年小米推出适用于小米手表的玄武T1芯片，集成自研4G基带，这是小米在基带芯片领域从0到1的突破。玄武T1实现蜂窝通信全链路自主设计，覆盖4G-LTE各层协议，并通过全国100多个城市现网测试。小米在基带研发上投入超600名工程师，成立新业务部统一指挥，为未来5G基带和手机SoC大集成奠定基础。本文从研发投入、产品参数、战略意义三方面拆解小米玄武T1芯片。

小米在基带芯片上的布局体现了从硬件集成到核心自主的战略升级。在技术层面，小米在基带研发上投入了超过600名研发工程师，团队中具有10年以上行业经验的专家占比超过60%，体现了其在通信芯片设计方面的深厚技术积累。在组织层面，2021年小米在手机部下设一级部门“新业务部”，直接由小米集团副总裁朱丹挂帅，负责包括基带芯片研发在内的整体芯片研发工作。同期成立上海玄武技术，整合松果电子团队，聚焦高端SoC研发，为基带芯片团队提供了有力的组织保障和技术支持。2025年，小米推出了适用于小米手表的玄武T1芯片，集成自研4G基带，完成了从技术积累到产品落地的跨越。小米从2021年起便设立专门的基带研发团队，历经四年持续投入，最终实现了自研4G基带的量产。这一路径为后续5G基带研发积累了宝贵的团队经验和技术能力，也为最终目标——实现手机SoC芯片大集成奠定了基础。

表：小米玄武T1与可比可穿戴设备基带芯片对比

芯片型号	小米玄武T1	紫光展锐W377E	翱捷科技ASR8603
发布时间	2025年	2024年	2025年
制程工艺	28nm HPC+	—	—
通信支持	4G LTE（集成基带+射频）	2G/3G/4G	5G RedCap+NR SA/LTE Cat.4
测试验证	全国100+城市、700+用例	—	—

玄武T1芯片代表了小米在基带通信技术上的阶段性成果。这颗芯片采用全链路自主设计、多制式适配能力和功耗优化，首次集成了小米自主研发的4G基带。据小米官方披露，玄武T1的4G基带已实现蜂窝通信全链路自主设计，完整覆盖4G-LTE各层协议（物理层、MAC层、RLC层、PDCP层、RRC层、NAS层），并通过了全国100多个城市网络环境的现网测试，总计完成超过700个测试用例，验证了基带在不同网络环境下的稳定性和兼容性。玄武T1应用于小米手表等可穿戴设备，集成基带+射频模块，支持4G-eSIM独立通信，采用28nm HPC+工艺。可穿戴设备对功耗和集成度要求极高，玄武T1的成功量产验证了小米在低功耗基带设计上的技术能力。从可穿戴4G基带到手机5G基带，小米正在逐步积累通信芯片设计经验，为未来更复杂的5G基带研发铺路。

小米自研基带芯片的战略逻辑清晰且务实。从小处着手，玄武T1选择从可穿戴设备切入，而非直接挑战手机5G基带，降低了研发风险，加快了产品落地节奏。可穿戴设备对基带性能要求相对较低，但同样涉及完整的通信协议栈，是验证基带技术的理想平台。积累实战经验，通过玄武T1的研发和量产，小米基带团队完成了从设计到测试到量产的完整闭环，积累了多制式适配、功耗优化、现网测试等关键经验。储备人才与技术，玄武T1的成功进一步锻炼了小米的基带研发团队，为后续5G基带研发储备了技术和人才。最终目标清晰——小米的终极目标仍是实现手机SoC芯片大集成，基带是最后一块拼图。通信能力是手机不可或缺的核心功能，若无法实现基带自研，外挂方案将影响整机使用体验。我们认为小米对于基带芯片坚定投入，目前已完成4G基带于智能手表量产，未来有望逐渐突破5G基带能力，最终目标实现手机SoC芯片大集成。