东吴证券AI终端散热报告指出，VC均热板正从“线”到“面”重塑手机散热格局。2024年全球VC均热板市场规模达12.4亿美元，相比2022年提升57%，预计2032年达36亿美元（CAGR 14.2%）。气液共面结构、钛/不锈钢/聚合物壳体、复合吸液芯三大技术方向正推动VC均热板实现超薄化、大尺寸、高强度突破。

VC（真空腔均热板散热技术）的基本原理与热管类似，均利用水的相变进行循环散热。但热管仅具备单一方向的“线性”导热能力，导热系数为5000-8000W/(m·K)；而VC实现了从“线”到“面”的升级，可将热量向四面八方传递，导热系数可达20000W/(m·K)以上。

VC均热板的优势在于散热面积更大，可覆盖更多热源区域实现整体散热；设计更加灵活；且VC更加轻薄，符合手机轻薄化、空间利用最大化的发展趋势。AI终端性能持续提升对散热提出更高要求，VC均热板正在替代热管成为搭配石墨散热膜作为散热主材的核心方案，这一趋势在高端智能手机中尤为明显。

VC均热板由上下金属壳板、支撑柱、真空腔体、吸液芯和工质组成。随着AI终端向高性能、高集成和轻薄化方向发展，VC均热板的进化方向聚焦于三个方面：

一是气液通道结构优化。传统VC采用气液异面结构，但蒸汽腔厚度减小至0.3mm后蒸汽阻力急剧增大。气液共面结构将蒸汽通道和液体通道排布在厚度方向上的同一平面，总体厚度可进一步下降，在厚度减少时热阻优势越发明显，是实现0.4mm以下超薄化的核心路径。

二是吸液芯结构创新。吸液芯分为微沟槽型、粉末烧结型、丝网烧结型和复合结构型。丝网烧结具有孔隙率大、厚度薄、结构规则、柔性好等优点，非常适合超薄化需求。微纳加工技术的兴起为复合尺度吸液芯提供了新的制造路径。

三是壳体材料多元化。铜、不锈钢和钛是主流选择，不锈钢因强度更高可替代部分中框实现整机减薄。柔性化要求提升使聚合物也成为壳体材料选择之一。

根据Research and Markets数据，2024年全球VC均热板市场规模为12.4亿美元，相比2022年的7.9亿美元提升57%，年增速远超传统散热材料。预计2032年全球市场规模将达到36亿美元，2024-2032年复合年增长率（CAGR）为14.2%。

价格方面，根据苏州天脉招股书，2023年VC均热板平均售价为6.6元，明显高于2021年和2022年水平，反映大尺寸VC和新型材料方案放量带来的单价提升趋势。随着AI终端对散热能力要求持续提高，更大面积、更复杂结构的VC方案将推动均价进一步上行。

蒸汽腔厚度减小至0.3mm以后，超薄均热板热阻急剧增加。随着蒸汽腔厚度进一步减小，蒸汽流动产生的热阻占总热阻的比重越来越大。相比常规厚度下主要考虑液体流动，极端超薄条件下蒸汽在真空腔体内的流动阻力随厚度减小而急剧增大。

此外，蒸汽腔厚度极小时，尺寸效应会导致蒸汽通道内液塞形成，阻碍蒸汽流动，还会抑制液体发生相变，导致传热性能急剧下降甚至失效。因此，实现极端厚度条件下超薄均热板的气液运行，需综合考虑吸液芯结构和蒸汽腔空间设计，确保毛细压力足以克服蒸汽和液体流动阻力及重力压降。

全球VC均热板市场规模预测

年份	市场规模（亿美元）	备注
2022年	7.9	基准年份
2024年	12.4	较2022年+57%
2032年	36.0	2024-2032 CAGR 14.2%

东吴证券建议关注VC均热板产业链核心标的。领益智造已推出纯钛/不锈钢/铜材质的超薄VC均热板方案，在材料选择和结构设计方面具备先发优势。苏州天脉VC均热板业务持续放量，2023年均价提升反映大尺寸方案渗透加速。

VC均热板对散热性能的提升作用已在高端智能手机中得到验证。随着AI端侧应用加速落地，芯片TDP持续攀升，VC均热板渗透率有望从高端机型向中端机型下沉，打开更大市场空间。同时，气液共面结构、复合吸液芯等新技术方案的量产突破将成为产业链核心催化剂。