仕佳光子是我国光芯片领域的“隐形冠军”，也是河南省光电子产业的龙头企业。中原证券通信行业专题研究报告指出，公司2024年预计实现营收10.74亿元（+42.4%），归母净利润0.64亿元（+234.2%），扣非净利润0.47亿元（+170.1%）。受AI算力需求驱动，AWG系列产品、DFB系列产品、MPO相关产品等业务订单量同比均实现增长。公司从单一的PLC光分路器芯片突破至无源芯片、有源芯片，从晶圆制造和芯片加工拓展至封装测试环节，基本形成光芯片完整产业链。DFB芯片实现历史累计出货1亿颗，泰国工厂成立拓展海外市场。本文从业务结构、产品突破、财务表现三个维度解析仕佳光子的成长逻辑。

仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。

公司成立于2010年，为破解芯片核心技术，积极与中科院合作，在鹤壁共同启动PLC光分路器芯片项目建设，2012年发布国内首款PLC分路器芯片，成为我国首家能够量产该芯片的企业，成功打破该市场被国外厂商长期垄断的局面。

公司在无源类PLC分路器芯片、AWG芯片持续取得突破的同时，自2015年起逐步启动DFB激光器芯片的研发工作，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2024年DFB芯片实现历史累计出货1亿颗，标志着公司有源芯片业务已进入规模化阶段。

无源芯片领域，公司PLC光分路器芯片国际领先，全球市场占有率位居前列。AWG芯片系列覆盖数据中心、骨干网以及5G前传等应用场景，2016年DWDM AWG芯片研制成功，2019年数据中心AWG器件实现英特尔、索尔思光电等客户的产品导入，并向英特尔批量稳定销售。

有源芯片领域，公司已形成2.5G、10G、25G、CW DFB激光器芯片以及DFB激光器器件的完整产品系列。在研产品包括CWDFB芯片与TOSA器件（130.8百万元投资，已实现批量出货）、高功率CWDFB激光器和高速EML激光器芯片（高功率DFB小批量出货，100G EML内部验证中）、调频连续波激光雷达用核心半导体激光器芯片与器件（测试中）、单片集成SOA的高带宽大功率EML激光器芯片（50G EML初步开发完成）。

公司在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDM AWG芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。

2024年，仕佳光子预计实现营收10.74亿元，同比增长42.4%；归母净利润0.64亿元，同比增长234.2%；扣非净利润0.47亿元，同比增长170.1%。营收和利润双双高增，验证了AI算力需求对光芯片业务的强劲拉动。

分业务来看，受AI算力需求驱动，数通市场快速增长。公司适应市场需求，持续研发投入和技术创新，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。AWG系列产品、DFB系列产品、MPO相关产品、室内光缆以及线缆高分子材料等业务订单量同比均实现增长。公司加强降本增效工作，提高产品良率，降低产品成本，产品竞争力增强，盈利能力提高。

产能布局方面，公司获批河南省“高精密的光芯片生产智能工厂”，并成立泰国工厂，将从事光缆、连接器、无源产品、PLC光分路器等产品生产及销售服务。随着泰国工厂产能释放，公司有望进一步拓展海外市场。

表5：仕佳光子2024年业绩与在研产品

指标	数据	同比变化
营收	10.74亿元	+42.4%
归母净利润	0.64亿元	+234.2%
扣非净利润	0.47亿元	+170.1%
DFB芯片累计出货	1亿颗	—
CWDFB芯片与TOSA器件投资	1.31亿元	已批量出货

仕佳光子作为我国光芯片领域的“隐形冠军”，在无源芯片领域已实现全球领先，在有源芯片领域正加速追赶。AI算力需求驱动数通市场增长，公司AWG系列、DFB系列、MPO相关产品持续受益。DFB芯片累计出货1亿颗验证了公司有源芯片的大规模量产能力，泰国工厂布局拓展了海外市场空间。建议关注公司400G/800G光模块用AWG芯片及组件、高功率CW DFB激光器等高端产品的放量进展，以及DFB芯片在数据中心市场的进一步拓展。