在英伟达供应链持续扩容的浪潮中，连接器企业瑞可达成为全新亮相的合作伙伴。民生证券电子行业动态报告指出，在2025年ComputeX大会上，瑞可达产品出现在英伟达生态系统展台上，标志着双方合作进入新阶段。瑞可达展示了覆盖AI数据中心核心应用场景的完整解决方案：高速数据传输（AEC/ACC/DAC支持400G/800G/1.6T）、电源及电力传输（POWERWHIP/BUSBAR）、PCIE协议传输（MCIO/GEN Z）及冷却连接（UQD）。AI“速率+功率”升级路线被不断验证，瑞可达等全新供应商值得重视。

在2025年ComputeX大会上，英伟达合作伙伴名单大幅扩展至122家。瑞可达产品出现在英伟达生态系统展台上，首次亮相成为英伟达的全新合作伙伴。这一亮相标志着瑞可达与英伟达的合作迈入了新的阶段。英伟达供应链的扩张呈现出多领域延伸的特点——在传统电子产业链基础上，新增近20所大学、荣民总医院、台北市政府、国泰金控、玉山银行等机构，涵盖教育、医疗、智慧城市、金融等多个垂直领域。瑞可达凭借其在高速铜缆连接器等领域的技术积累和创新能力，成为英伟达供应链中的关键一环。

瑞可达依托多元化产品布局与全链路技术协同能力，为AI数据中心提供覆盖四大核心场景的完整解决方案。高速数据传输方面，支持400G/800G/1.6T的I/O有源及无源铜缆（AEC/ACC/DAC等），AEC通过在电缆两端加入CDR和Retimer芯片架构修复数据信号，实现更清晰的长距离低功耗数据传输，性能优势显著。电源及电力传输方面，POWERWHIP允许电源架兼容各种输入电源类型，BUSBAR由铜或铝制成确保高导电性，为电流提供低电阻路径。PCIE协议传输方面，提供MCIO、GEN Z等产品。冷却连接方面，UQD连接器是液冷系统领域的核心成果，支持数据中心和高性能计算设备对高效散热的需求，UQD通过优化设计支持液冷系统的稳定性和可靠性。

ComputeX大会展示了AI算力产业链全新的技术升级路线和供应链合作伙伴，我们此前强调的AI“速率+功率”升级路线被不断验证。速率方向，AI数据中心对高速数据传输的需求从400G向800G/1.6T持续演进，AEC/ACC/DAC等铜缆连接方案在短距离场景中优势显著。功率方向，HVDC解决能源瓶颈，单机架功率密度突破1MW。建议关注：1）速率：瑞可达、博创科技等；2）功率：禾望电气、江海股份、申菱环境等；3）ASIC：芯原股份、翱捷科技等。

瑞可达AI数据中心解决方案产品矩阵

应用方向	产品系列	核心参数
高速数据传输	AEC/ACC/DAC	支持400G/800G/1.6T
电源电力传输	POWERWHIP/BUSBAR	高导电性、大功率传输
PCIE协议传输	MCIO/GEN Z	高速协议互联
冷却连接	UQD	液冷系统核心连接器