东兴证券发布的英飞凌复盘报告显示，英飞凌在全球汽车电子市场以13.7%市占率位居第一，在功率分立器件和模块市场以20.6%市占率位居第一。2024财年汽车电子业务收入占比达56%，为第一大业务板块。随着电动汽车和智能驾驶渗透率持续提升，单车功率半导体价值量不断攀升，碳化硅（SiC）等第三代半导体加速渗透。英飞凌为小米SU7系列提供碳化硅功率模块及芯片，包含60多种不同组件的系统解决方案，预计实现10余项应用。

2023年全球汽车电子市场总额692亿美元，英飞凌以13.7%市占率位居第一，超过恩智浦和意法半导体。功率分立器件和模块方面，2022年全球市场总额309亿美元，英飞凌市占率20.6%位居第一，份额超过安森美和意法半导体。微控制器方面，2023年全球市场总额298亿美元，英飞凌以16.7%市占率排名第二。汽车电子作为英飞凌第一大业务板块（营收占比56%），受益于汽车电动化、智能化的长期趋势，单车功率半导体价值量持续提升——从传统燃油车的约50美元提升至纯电动车的约500-600美元。

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，在高压、高频、高温场景下性能显著优于硅基器件。英飞凌掌握硅、碳化硅、氮化镓三种关键材料技术，在SiC MOSFET领域处于行业领先地位。2019年推出CoolSiC MOSFET 1200V单管新产品，2020年代持续迭代。SiC在电动汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器等场景加速渗透。特斯拉Model 3/Y率先采用SiC主驱，比亚迪、蔚来、小米等国内车企快速跟进。英飞凌为小米SU7系列提供碳化硅功率模块及芯片，并为小米提供包含60多种不同组件的系统解决方案，预计在SU7系列中实现10余项应用。

英飞凌IGBT产品从初代到IGBT7不断迭代。2019年推出的IGBT7，导通损耗较上一代IGBT4技术降低20%，结合工业电机驱动的应用需求进行了芯片开关损耗的优化设计，可实现更高功率密度，同时兼顾芯片的软特性。IGBT7在电动汽车主驱逆变器、工业电机驱动、光伏逆变器等场景广泛应用。Econo系列、XHPT系列等封装产品为客户提供多样化选择。IGBT7的技术突破验证了英飞凌持续的产品创新能力，也是2019年行业逆势增长6%的核心技术驱动力。

表4：英飞凌核心市场地位与技术布局

市场领域	全球市场规模	英飞凌市占率	排名
汽车电子	692亿美元（2023）	13.7%	第1
功率分立器件/模块	309亿美元（2022）	20.6%	第1
微控制器	298亿美元（2023）	16.7%	第2
安全IC	36亿美元（2022）	25.2%	第1
MEMS麦克风	—	49.8%	第1

中国市场作为全球最大的消费电子和新能源汽车市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，对半导体产品的需求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。中国制造业的复苏发展态势带动了工业和物联网的半导体需求。英飞凌作为功率半导体龙头，有望持续受益于中国新能源汽车和工业自动化的快速发展。中国功率半导体产业链企业（捷捷微电、华虹公司、芯联集成、华润微、士兰微、斯达半导等）也有望在国产替代浪潮中获得发展机遇。

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