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华为:2026 AI时代的高端固态硬盘 Huawei OceanDisk LC 560 SSD 1.8.0 技术白皮书(35页).pdf
OceanDisk LC 560技术白皮书:华为自研PCIe 5.0企业级SSD深度解读|华为
华为OceanDisk LC 560 PCIe 5.0企业级SSD技术白皮书全文解读。自研控制器、320万IOPS、61.44TB QLC容量、250万小时MTBF。系统设计、产品规格、可靠性架构全解析。
 2026-07-29
 计算机产业
 35页
14张图表
数据来源:
华为:2026 AI时代的高端固态硬盘 Huawei OceanDisk LC 560 SSD 1.8.0 技术白皮书(35页) 查看报告
PCIe 5.0企业级SSD正把存储性能推向下一个数量级。华为OceanDisk LC 560以自研控制器为核心,将顺序读带宽推至14,800MB/s,随机读IOPS达320万,单盘容量最高61.44TB。当QLC介质遇上自研FTL算法与LDPC纠错,存储密度、性能与可靠性之间的不可能三角正在被打破。这份技术白皮书拆解了它的系统设计、产品规格与行业应用。

产品定位:企业级高性能存储的“效能引擎”

OceanDisk LC 560 PCIe 5.0企业级SSD是华为面向企业级市场推出的高性能存储部件,其核心定位是提升数据库、虚拟化、HPC及搜索等IO密集型应用的业务性能,同时帮助客户降低系统TCO。
产品形态为标准的2.5英寸U.2盘,采用SFF-8639接口,数据接口为PCIe x4,兼容业界主流操作系统与虚拟化系统。容量方面面向读密集型场景,提供15.36TB、30.72TB和61.44TB三种单盘容量,全部采用3D QLC NAND闪存。产品分为单端口和双端口两种型号,单端口对应HSSD-O4B25PA系列,双端口对应HSSD-O4B25DA系列,满足不同系统架构对数据冗余和路径高可用的需求。

系统设计:全自研技术矩阵构建性能底座

这款产品的系统设计核心在于“全自研”路线。它搭载了华为自研的SSD控制器芯片,并围绕其构建了完整的算法体系,包括自研FTL算法、LDPC纠错算法和动态磨损均衡算法。
FTL算法负责管理Flash介质的逻辑到物理地址映射,直接影响读写性能和写放大系数。LDPC纠错算法提供超越NAND Flash原生要求的纠错能力,是QLC介质在高写入量下保持数据完整性的关键。动态磨损均衡算法则智能均衡Flash单元磨损压力,避免局部过度擦写导致寿命提前终结。
硬件架构上,控制器与NAND Flash阵列协同工作,通过NVMe多队列IO技术支持并行处理大量IO请求。华为还增强了设备管理功能,在标准NVMe接口基础上实现了操作系统免驱、完善的热插拔功能以及与服务器BMC配合的智能健康状态监测。

产品规格:14.8GB/s顺序读与320万随机读IOPS

性能是这款产品的核心竞争力。
在PCIe 5.0接口下,15.36TB和30.72TB的顺序读带宽达到14,800MB/s,61.44TB为14,700MB/s;顺序写带宽分别达4,500MB/s和4,200MB/s。即使是PCIe 4.0接口,顺序读也能维持在7,400MB/s。
随机性能方面,15.36TB和30.72TB的稳态随机4KB读IOPS达到3,200,000,61.44TB为2,900,000。随机写方面,15.36/30.72TB在4KB块大小下为220,000 IOPS,61.44TB在16KB块大小下为60,000 IOPS。差异原因在于大容量QLC盘的写入性能受限于NAND编程速度,华为通过FTL算法将随机写分散到更多Die上并行处理。
平均读写延迟在QD=1条件下,15.36/30.72TB平均读延迟85微秒,61.44TB为90微秒;平均写延迟分别为78微秒(4KB)和16微秒(16KB)。
各容量版本的核心规格对比如下:

可靠性架构:250万小时MTBF的多层防护

企业级SSD与消费级的核心分野在于可靠性。这款产品标称MTBF为250万小时,AFR不超过0.35%,UBER达1×10⁻¹⁸,数据保存时间在40℃下达3个月。
这些指标依赖于多层技术防护。纠错层,增强型LDPC算法提供超越NAND原生要求的纠错能力。数据冗余层,内置类RAID算法能在介质数据出错后恢复数据,Flexible RAID算法甚至能在Flash失效后主动恢复并继续保护。
介质管理层,智能磨损平衡均衡Flash磨损,高级Flash访问技术组合Read Retry和Adaptive Read保证数据有效性,智能FSP算法结合介质特性优化存储服务。数据巡检技术周期性检查完整性,端到端数据保护确保模块间传输有校验。掉电保护确保异常下电时缓存数据安全写入NAND。
QoS和IOPS一致性方面,99% QoS下15.36TB读延迟116微秒、写延迟1045微秒(QD=1),30.72TB对应116微秒和45微秒。IOPS一致性达90%,确保性能稳定可预期。
双端口型号规格如下:

散热与维护:数据中心部署的工程约束

高密度数据中心部署中,散热是关键约束。这款产品空闲功耗低于6.5W,Active功耗25W。61.44TB版本不建议放后置槽位,因风压不足可能影响性能。
散热规格(Y轴抽风式):30.72TB和15.36TB在25W下,240LFM支持环温0~40℃,455LFM支持0~55℃。内置四级过温保护:83℃告警限速至75%、84℃限速至50%、85℃限速至25%并触发主动掉电(持续超60分钟)、95℃立即掉电。温度降至80~83℃区间逐级解除。
维护管理提供“带内+带外”双通道。带内管理通过NVMe命令集实现全盘数据清除、在线固件升级(无需重启OS)、资产管理、SMART健康监控和日志查询。带外管理基于SMBUS遵循NVMe-MI 1.0规范,BMC可远程获取型号、健康状态、寿命、固件版本,IIC地址0x6A,VPD地址0x53。
产品已通过中国RoHS、欧洲WEEE/RoHS/REACH/CE、北美NRTL、加拿大IC、日本VCCI、澳大利亚RCM、国际CB、英国UKCA等全球认证。DVT验证涵盖信号一致性(PCIe TX/RX PVT多角测试)、功能协同(软件安装、固件升级、上下电2000+次、热插拔300+次)和可靠性(RDT 300块盘、HALT/HASS、Long Term Stability 60个样本各3个月)。
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