东吴证券报告指出，国产键合设备在引线键合、临时键合/解键合、混合键合三大领域全面突破。拓荆科技W2W/D2W混合键合设备均获重复订单，2023年确认收入6800万元；迈为股份是国内第一家混合键合设备做到正负100nm精度的公司；奥特维已获通富微电、中芯集成等批量IGBT键合机订单；芯源微临时键合机已与国内多家2.5D和HBM客户达成合作。国产设备商正从追赶到并行，有望在键合设备国产化浪潮中持续受益。

2024年我国引线键合机进口金额6.18亿美元，同比增长21%，仍显著低于2021年高峰期的15.9亿美元【8†L3-L4】。进口替代空间广阔。

奥特维在半导体键合机领域进展显著。公司2018年立项研发，2020年完成验证，2021年11月获无锡德力芯首批铝线键合机订单；2022年4月获通富微电批量键合机订单，正式进入头部封测厂供应体系；2022年12月获吉光半导体（中芯集成全资子公司）批量IGBT键合机订单【38†L3-L6】。2023年键合机成为公司主要订单来源，获得大量车规级IGBT键合机订单【38†L6】。

奥特维B301A/AS-WBA60/B301C铝丝键合机兼容铝线、铝带工艺，适用TO系列、IPM、IGBT等场景；B305A混合模块键合机适用IGBT、激光模块、车用充电模块等场景【38†L8-L11】。国外龙头单台售价25万美元（约180万元），国产设备约130万元，性价比优势显著【8†L12-L14】。

拓荆科技作为薄膜沉积设备龙头，积极布局混合键合设备。Dione 300是国产首台量产级混合键合设备，性能和产能指标达国际领先水平【39†L4-L5】。Propus是D2W混合键合前表面预处理设备，内置等离子活化腔室和清洗腔室，是国内同类型产品中最早用于量产的设备【39†L5-L6】。2023年公司两台W2W和一台D2W确认收入共6800万元【39†L6-L7】。

迈为股份是国内第一家混合键合设备做到正负100nm精度的公司，目标正负50nm【37†L4-L6】。2024年3月推出全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备、全自动熔融/混合键合设备等【37†L3-L4】。多台设备已进入打样阶段【37†L6】。

芯慧联（百傲化学）SIRIUS RT300和CANOPUS RT300设备精度达国际先进水平，2台D2W和W2W混合键合设备已经出货【24†L12-L13】。

晶圆减薄工艺是先进封装的核心工艺，需将晶圆减薄至10μm以下，必须引入临时键合提供机械支撑【26†L3-L9】。2020年临时键合/解键合设备市场价值1.13亿美元，预计2027年以7% CAGR增长至1.76亿美元【31†L3-L5】。中国销量份额最大，约占全球三分之一【31†L5-L6】。

芯源微自主研发全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，可适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求【40†L3-L6】。2024Q1-3公司临时键合机、解键合机验证顺利，已与国内多家2.5D和HBM客户达成深度合作【40†L7-L8】。

迈为股份已实现面向12英寸大尺寸晶圆的临时键合，TTV小于5微米【37†L6】。

全球键合设备市场空间广阔。引线键合机进口市场约6.18亿美元/年（2024年）【8†L3-L4】；热压键合机2023年市场1.04亿美元，2030年预计2.65亿美元【15†L3-L5】；混合键合设备2030年预计28亿欧元【23†L6-L9】；临时键合/解键合设备2027年预计1.76亿美元【31†L3-L4】。四大细分市场合计空间超300亿人民币。

国内设备商正全面布局。拓荆科技（混合键合）、迈为股份（混合键合+临时键合+解键合）、芯源微（临时键合+解键合）、奥特维（引线键合）各具特色【2†L10-L11】。随着先进封装持续发展和国产替代深化，国产键合设备有望在新一轮半导体周期中持续受益。

国产键合设备布局总览

公司	引线键合	热压键合	混合键合	临时键合/解键合
拓荆科技	—	—	✓（W2W+D2W）	—
迈为股份	—	—	✓（精度<100nm）	✓
芯源微	—	—	—	✓
奥特维	✓（IGBT键合机）	—	—	—
芯慧联	—	—	✓（2台已出货）	—