民生证券台积电报告指出，AI芯片需求爆发正驱动先进封装产业进入超级周期。台积电CoWoS产能2024年为3.5万-4万片/月，2025年将翻倍至6.5万-7.5万片/月，并以超60%的复合年增长率扩产至2026年。YOLE预计2028年全球先进封装市场规模达786亿美元，2022-2028年CAGR为10%。CoWoS-L、SoIC等3D Fabric技术成为AI芯片算力密度提升的关键瓶颈，产能供不应求推动台积电计划对CoWoS提价15%-20%。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）为台积电2.5D先进封装技术，将多个逻辑芯片和HBM通过硅中介层高密度互连，是英伟达GPU、AMD MI系列、AWS Trainium等AI芯片的标配封装方案。SemiWiki数据显示2024年台积电CoWoS月产能约3.5万-4万片，主要用于英伟达H100/B100/GB200、AMD MI300X等产品。AI芯片需求增速远超封装产能扩张速度，导致2024年全年CoWoS产能持续紧缺，台积电在2024年4月欧洲技术研讨会上宣布将以超60%的CAGR扩产CoWoS至少到2026年，意味着2026年底产能将是2023年的4倍以上。

CoWoS封装技术持续迭代以匹配AI芯片面积和HBM数量增长。2016年台积电推出1.5倍光罩尺寸CoWoS；至2024年已扩展至3.3倍光罩尺寸，可在单一封装内集成最多8个HBM3/HBM3E内存堆栈。台积电计划2025-2026年支持5.5倍光罩尺寸、容纳12个HBM4堆栈。更远期，官方规划2027年推出9倍光罩“超级载体”CoWoS技术，提供7722平方毫米封装空间。英伟达GB200采用CoWoS-L封装（结合LSI局部硅互连和RDL重分布层），因设计复杂度高（2080亿晶体管）导致量产初期面临过热、UQD漏电、铜线良率等挑战，印证先进封装技术已成为AI芯片量产的核心瓶颈环节。

YOLE数据显示2022年全球IC封装市场规模约950亿美元，其中先进封装443亿美元、传统封装507亿美元。YOLE预计2025年先进封装规模将超越传统封装，2028年先进封装市场规模将达786亿美元，2022-2028年CAGR为10%，显著高于传统封装的4.15%和整体封装的7.10%。台积电、英特尔、三星为先进封装技术三大主力。台积电3D Fabric涵盖CoWoS、InFO、SoIC三大平台；英特尔主推EMIB和Foveros；三星布局I-Cube和X-Cube。台积电凭借AI芯片封装订单在2.5D/3D封装市场中占据领先地位。

据中国台湾《自由财经》报道，台积电计划对CoWoS先进封装提价15%-20%，反映产能供不应求程度。台积电CoWoS主要客户包括英伟达、博通、AMD、Marvell、AWS等，2024年产能分配高度向英伟达倾斜——据行业预估英伟达占台积电CoWoS总产能供应量比重超50%。2024年全年CoWoS产出约30万-32万片，2025年底月产能目标6.5万-7.5万片。除CoWoS外，台积电InFO封装技术自iPhone 7起成为苹果A系列处理器标配，SoIC（系统整合芯片）则面向3D异质集成，三者共同构成3D Fabric完整技术矩阵。

表：台积电CoWoS封装技术演进路线

时间节点	光罩尺寸	HBM支持	技术特性
2016年	1.5倍	—	初代CoWoS
2024年	3.3倍	最多8个HBM3	当前主流
2025-2026年	5.5倍	12个HBM4	规划升级
2027年	9倍（超级载体）	12个HBM4	7722mm²封装空间