2024年下半年以来，全球半导体设备板块经历显著回调。华泰证券研报指出，受英特尔、三星下调资本开支，以及中国半导体设备投资转弱等影响，东京电子、Lasertec等前道设备公司股价表现偏弱。截至2025年1月20日，ASML、AMAT、TEL等全球主要前道设备公司2025年PE一致预期均值为21.7倍。我们认为管制政策升级、中国市场占比下滑、三星/英特尔利空已被市场充分认知，设备板块格局稳定，存在反转机会。

2024年，全球半导体设备板块走势分化。受益于AI相关需求，部分设备企业表现强劲，但东京电子、Lasertec等前道设备公司受英特尔、三星下调资本开支，以及中国设备投资转弱等影响，股价表现偏弱。台积电等先进工艺代工厂的资本开支保持增长，但存储芯片和IDM企业资本开支明显收缩。

全球主要半导体设备企业（ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL）股价从2024年7月开始显著回调，目前交易在21.7倍2025年均值PE，处于历史低位区间。

展望2025年，设备板块面临的主要利空因素已基本被市场消化：

第一，管制政策升级预期——市场关注2025年日本潜在管制政策更新，但相关预期已在股价中反映。

第二，中国市场占比下滑——随着美国对华半导体设备出口管制升级，中国设备投资转弱，中国在全球设备市场的占比可能从高位回落，这一趋势已被市场认知。

第三，三星/英特尔资本开支下调——英特尔2024年8月开始1.5万人规模裁员，12月CEO帕特·基辛格退休；三星2024年11月宣布裁员，2024Q3市占率从11.5%降至9.3%。两大IDM厂商的调整对设备需求的影响已在股价中体现。

设备行业竞争格局稳定，ASML在光刻机领域一家独大，AMAT、LAM、KLA、TEL在各自细分领域占据主导地位。市场对2025年的担忧已经被充分认知，板块或存在反转机会。

2024年台积电股价上涨81%，跑赢费城半导体指数的19%，先进工艺代工厂的资本开支仍保持强劲。全球主要半导体企业2025年资本开支预计合计1392亿美元，同比增长7%。其中晶圆代工企业资本开支预计同比增长16%，存储芯片企业同比增长6%。

设备板块反转的催化剂可能来自：台积电等领先企业上调资本开支指引；美国、日本、欧洲等地区对半导体制造业的补贴政策加码；AI芯片需求持续超预期带动设备订单增长；中国成熟制程扩产需求企稳。

重点关注标的：ASML（光刻机垄断地位）、AMAT（沉积/刻蚀龙头）、TEL（日本设备龙头）、LAM Research（刻蚀龙头）、KLA（检测量测龙头）。

表：全球主要半导体设备企业估值

公司	市值（亿美元）	2025E PE	2024年涨跌幅
ASML	2808	28.6x	-0.4%
AMAT	—	—	—
TEL	—	—	—
平均值	—	21.7x	—