兴业证券光刻机深度报告显示全球晶圆厂设备支出保持强劲增长。根据SEMI，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计分别1232亿/1362亿/1408亿美元，同比增长24%/11%/3%。光刻机是半导体设备中市场占比最大品类，占比达24%。ASML预计到2030年全球半导体销售额将超1万亿美元，2025-2030年CAGR达9%。先进制程持续迭代驱动EUV光刻机需求攀升，光刻机市场空间持续扩大。

全球半导体晶圆厂设备支出维持高景气。根据SEMI数据，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计分别1232亿美元、1362亿美元、1408亿美元，同比分别增长24%、11%、3%。设备支出增长的驱动力主要来自AI芯片需求爆发、数据中心扩容以及全球半导体晶圆厂区域化布局。从设备类型看，光刻机是半导体设备中市场占比最大的品类，占比达24%；薄膜沉积约20%；刻蚀约20%；过程控制约11%；清洗约6%。光刻机作为晶圆厂投资中最大的单一设备品类，直接受益于全球晶圆厂扩产浪潮。

ASML在2024年投资者日预计，到2030年全球半导体销售额将超过1万亿美元，2025-2030年复合增长率达9%。主要增长动力来自于服务器和数据中心（AI芯片需求爆发），以及汽车电子、工业物联网等领域的持续渗透。半导体销售额持续增长将驱动晶圆厂持续扩产，进而带动光刻机等设备需求。ASML自身预计2025-2030年EUV和DUV光刻机出货量将保持稳健增长，公司凭借在EUV领域的100%垄断地位和ArFi领域93%的市占率，将持续受益于半导体设备支出增长。

先进逻辑和存储芯片持续向更小制程演进。先进逻辑方面，预计2025年进入2nm时代；DRAM方面，预计2025年制程达到1C与0A；NAND方面，预计2025年NAND层数可达300层以上。在先进逻辑与DRAM领域，随着芯片制程持续缩小，EUV光刻机费用占比不断攀升。3nm及以下制程需要更多EUV光刻层数，单条产线的EUV光刻机数量增加。EUV光刻机单台价值量约2-3亿欧元，且ASML保持100%垄断地位。伴随全球先进制程产能扩张，EUV光刻机需求将持续旺盛，为ASML贡献主要收入增量。

光刻机需求结构正发生显著变化。从技术路线看，先进逻辑（5nm/3nm/2nm）和先进DRAM（1C/0A）高度依赖EUV光刻机；成熟制程（28nm及以上）主要使用ArF dry和KrF光刻机；NAND领域主要依赖ArFi和干式光刻机，光刻设备费用占比相对稳定。2023年全球EUV光刻机出货53台、ArFi出货132台、ArF dry出货40台、KrF出货272台、i-line出货184台。伴随AI芯片和HBM对先进制程的强劲需求，EUV光刻机出货量有望持续增长。ASML凭借EUV 100%垄断和ArFi 93%市占率，将充分受益于这一结构性变化。

全球300mm晶圆厂设备支出预测

年份	设备支出（亿美元）	同比增速
2025年	1232	+24%
2026年	1362	+11%
2027年	1408	+3%

全球晶圆厂设备支出保持强劲，光刻机作为占比24%的最大品类直接受益。ASML 2030年半导体销售额超1万亿美元的展望进一步验证行业长期景气。建议关注光刻机产业链核心标的：茂莱光学（光刻机曝光物镜超精密光学元件，半导体收入占比48.6%）；福晶科技（全球光学晶体领先，晶体+光学+器件一站式）；炬光科技（光场匀化器，光刻机照明系统核心）；永新光学（光刻镜头、光刻检测光学模组）；汇成真空（真空镀膜，光刻掩膜版制造）；波长光电（PCB精密激光微加工镜头）。下游需求增长、晶圆厂扩产持续，光刻机需求有望保持旺盛。