半导体景气度趋势：25H1净利+32%，设备+30%/模拟+281%/封测改善

半导体板块25H1归母净利润同比增长32.43%——设备在手订单稳步交付（+30%）、模拟芯片净利润暴增280%、数字SoC受益AIoT需求复苏、封测Q3稼动率持续提升。自主可控持续推进，先进工艺扩产加速落地，AI浪潮下半导体景气有望延续。兴业证券这份报告从设备材料、芯片设计、功率、封测等维度，系统剖析了半导体各环节的景气趋势。

半导体整体——25H1净利+32%，盈利能力持续提升

25H1半导体板块营收3211.95亿元（同比+15.56%），归母净利润244.85亿元（同比+32.43%）。25Q2营收1713.98亿元（同比+15.21%，环比+14.39%），归母净利润149.47亿元（同比+30.32%，环比+56.64%）。

毛利率27.18%（同比+1.33pct）、净利率8.34%（同比+0.92pct，环比+1.99pct）。盈利能力持续提升，利润环比增速（+56.64%）远高于营收增速（+14.39%），规模效应显著。

设备材料零部件——先进工艺扩产加速，坚定看好国产替代

设备——25Q2营收+28%，合同负债维持高位

半导体设备25H1营收415.09亿元（同比+30.00%），归母净利润66.31亿元（同比+19.52%）；25Q2营收224.13亿元（同比+28.27%），归母净利润38.63亿元（同比+14.11%）。

北方华创、中微公司、拓荆科技等合同负债维持高位，前序订单稳步交付。先进工艺扩产加速落地，国产算力需求倒逼先进制造突破，中长期资本开支不必悲观。

材料——受益产能利用率提升，Opex需求增长

半导体材料25H1营收224.16亿元（同比+11.73%），归母净利润14.37亿元（同比+8.81%）。中芯国际产能利用率从68.1%（23Q1）爬升至92.5%（25Q2），晶圆厂扩产后周期产能释放，材料Opex需求有望持续稳健增长。

芯片设计——模拟强劲复苏，SoC受益AIoT，存储结构性分化

模拟——25H1净利+280%，库存回归正常

模拟芯片设计25H1营收245.02亿元（+13.16%），归母净利润5.03亿元（+280.46%）；25Q2营收135.82亿元（+17.66%），归母净利润4.20亿元（+70.90%）。库存回归正常水位，汽车电子、通讯计算、消费电子、人形机器人四大赛道驱动成长。

数字SoC——AIoT需求持续复苏

25Q2数字SoC公司业绩亮眼：瑞芯微营收11.6亿（归母净利率27.71%），恒玄科技营收9.4亿（净利率12.11%），晶晨股份营收18.0亿（净利率16.95%）。端侧AI进入全面快速发展阶段，TWS耳机、智能手表、汽车、机器人多场景驱动。

存储——DDR4供应紧张，AI驱动长期成长

存储25Q2营收170.21亿元（+35.17%），归母净利润12.69亿元。DDR4需求旺盛、供应紧张，价格持续上涨；NAND相对平稳。AI驱动HBM、DDR5及企业级SSD需求，存储长期成长确定。

功率与封测——库存改善，稼动率提升

功率——净利+142%，AI服务器成新增量

功率半导体25Q2归母净利润同比+142.48%，毛利率19.52%（+4.53pct）、净利率6.66%（+4.25pct）。库存水位持续改善，AI服务器电源功率器件需求增长，有望成为功率行业新增量。

封测——Q3稼动率预计提升

25Q2封测营收239.67亿元（+14.28%），归母净利润11.11亿元（+1.81%）。车载/工控/算力需求提升，海外封测厂“China for China”需求迅速增长。Q3稼动率预计持续提升，盈利能力持续改善。

点击阅读报告原文：《电子行业2025年半年报总结：业绩快速增长看好算力、端侧创新和国产化需求-250904（37页）》