半导体封装技术正经历从引线键合到混合键合的代际跃迁。随着AI算力需求激增、HBM高带宽存储堆叠层数提升，键合设备作为先进封装的核心环节正迎来结构性增长机遇。BESI预计2030年混合键合设备累计需求将超1400套（约28亿欧元），2023-2030年热压键合机CAGR达14.5%。东吴证券认为，国产设备商在引线键合、临时键合、混合键合等环节正加速突破，有望充分受益于先进封装产业趋势。

键合是通过物理或化学方法将两片表面光滑洁净的晶圆贴合在一起，可分为晶圆-晶圆键合(W2W)和芯片-晶圆键合(D2W)；根据是否需要解键合分为临时键合和永久键合；根据传统与先进分为引线键合、倒装键合、热压键合、混合键合。封装技术从引线框架→倒装(1995)→热压键合(2012)→扇出封装(2015)→混合键合(2018)演变，追求更高的I/O密度、更小的芯片尺寸和更快的传输速度。

传统封装依靠引线实现电气连接，可分为通孔插装类和表面贴装类。2024年我国引线键合机进口金额6.18亿美元（同比+21%），仍显著低于2021年峰值15.9亿美元。铝线键合机数量占比约10-15%（3000-4000台，单台25万美元，市场约40-50亿元），金铜线键合机占比85-90%（单台5-6万美元，市场约80亿元）。海外K&S、ASM为龙头（2021年CR2约80%），国内奥特维等积极突破，已获通富微电、中芯集成等订单。

50-40μm凸点间距可通过倒装键合实现，40-10μm需用热压键合(TCB)，10μm以下需混合键合。10μm凸点间距提供的I/O数量约是200μm的400倍。HBM3普遍使用TCB，韩系三巨头预计HBM4开始全面导入混合键合。混合键合仅通过铜触点实现互联，无须凸块，相较TCB：互连密度提高15倍、速度提升11.9倍、带宽密度提升191倍、能耗降低20倍。

BESI预计混合键合工艺2025年逐步导入存储器生产，2027年应用于手机处理芯片，2030年前累计需求超1400套（约28亿欧元/200亿人民币）。全球混合键合设备BESI市占率67%，EVG、SUSS为主要供应商。国内拓荆科技(Dione 300/Propus获重复订单)、迈为股份(对位精度<100nm，目标50nm)、芯慧联(2台已出货)正加速突破。

表：不同封装键合技术关键参数对比

技术	连接密度	精度	能耗	主流应用场景
引线键合	5-10 I/O/mm²	20-10μm	10pJ/bit	传统封装
倒装键合	25-400 I/O/mm²	10-5μm	0.5pJ/bit	CPU/GPU/DRAM
热压键合	156-625 I/O/mm²	5-1μm	0.1pJ/bit	HBM3/多叠层
混合键合	1万-100万 I/O/mm²	0.5-0.1μm	<0.05pJ/bit	HBM4+/AI芯片