半导体产业作为电子元器件的核心，在经历了2022年下半年起的下滑周期后，2024年迎来触底回升。中诚信国际研报指出，2024年1-10月全球半导体销售额同比增长19.38%至5,100.99亿美元，WSTS预计2024年和2025年全球半导体销售额分别为6,112.31亿和6,873.80亿美元。中国集成电路进口逆差仍达2,044.93亿美元，高端先进制程供需矛盾突出。国家集成电路产业投资基金第三期注册资本3,440亿元，远超一期和二期规模，将加速自主可控进程。

受产业周期变化及地缘政治因素影响，全球半导体产业自2022年下半年起出现下滑。随着2023年下半年存储市场价格回升，行业整体下滑趋势企稳，并在2024年恢复增长。2024年1-10月全球半导体销售额同比增长19.38%至5,100.99亿美元，基于主要下游市场需求的持续修正，WSTS预计2024年和2025年全球半导体销售额分别为6,112.31亿和6,873.80亿美元。

AI算力需求是半导体增长的核心驱动力。新的AI应用以及AI大模型训练的算力需求驱动通信设备和数据中心资本支出保持较大幅度增长，快速增长的AI相关需求为云服务带来机会，对高性能计算和存储的需求快速增长，直接拉动逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等半导体产品需求。

经过过去十多年的技术追赶，中国企业在中低端领域陆续实现技术突破，已经打通了核心环节，形成较为完整的半导体产业链布局。特别是在芯片生产环节，设计、制造及封测方面均实现成熟制程的突破，制造环节的自给能力逐步增强。中国晶圆制造产能占比提升至约19.1%，与广阔的市场需求相比仍有较大产能缺口。

中国半导体市场需求占全球比重约30%，但与国内市场需求相比仍有较大产能和技术缺口，特别在先进制程方面。半导体仍然是中国第一大进口商品，2024年1-11月中国集成电路进口金额和贸易逆差分别为3,492.37亿美元和-2,044.93亿美元。贸易逆差规模总体呈收缩态势，核心产品进口依赖度不断下降，但在高端先进制程方面供需矛盾仍较为突出。

面对美国高科技产业封锁，我国政府持续出台促进产业发展的政策。2024年5月，国家集成电路产业投资基金第三期成立，注册资本3,440亿元，远超一期（约1,387亿元）和二期（约2,042亿元）规模。中国汽车工业协会、半导体行业协会等四大协会联合发声，提醒中国企业谨慎采购美国芯片，确保供应链安全性。

持续有力的产业政策支持将加快电子行业逐步突破“卡脖子”环节，加速国产化替代进程。中诚信国际预计，在国产化替代加速推进及中美半导体产业博弈背景下，半导体行业样本企业资本开支仍将保持大幅增长，增量主要来自制造环节。

展望2025年，半导体产业将继续受益于两大趋势：第一，AI算力需求持续增长，新的AI应用以及AI大模型训练的算力需求仍然是全球数据中心资本支出的关键驱动力，直接拉动GPU、HBM等高端芯片需求；第二，国产替代进程加速，美国对华半导体技术出口限制升级背景下，国内半导体设备和材料企业迎来验证导入窗口期。

半导体子行业信用质量由“负面改善”转为“稳定”，行业整体触底回升。国产替代和自主可控仍是长期主线。

表：中国集成电路进出口情况

指标	2024年1-11月	趋势
进口金额	3,492.37亿美元	核心产品依赖度下降
贸易逆差	-2,044.93亿美元	总体收缩
晶圆制造产能占比	约19.1%	持续提升