光大证券研报指出，半导体材料国产化正从单点突破走向平台化竞争。鼎龙股份CMP抛光垫2024年销售收入约7.31亿元，同比增长75%；CMP抛光液、清洗液合计收入约2.16亿元，同比增长180%。彤程新材2025年1-9月半导体光刻胶营收达2.9亿元，为中国市场销售额第一的本土企业。在CMP抛光垫、光刻胶等关键材料领域，国内龙头公司正在打破海外垄断，平台型材料企业崛起成为2026年最确定的产业趋势。

CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本85%以上。根据ETCHECT预测，2024年全球CMP耗材市场预计达35亿美元，至2027年将增长至42亿美元。随着制程工艺的进步和芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将持续增加。

鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头，已完成抛光硬垫、软垫全系列产品布局，三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫全面自产。公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫的产能条件。2024年5月，公司首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。

2024年上半年，鼎龙股份CMP抛光垫实现销售收入2.98亿元，同比增长99.79%；第二季度实现销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高。CMP抛光液、清洗液实现销售收入7641万元，同比增长189.71%。

根据2024年业绩预告，公司全年CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%；CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约180%。多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端持续放量，仙桃产业园抛光液及配套纳米研磨粒子规模化产线已通过下游客户工艺验证。海外市场方面，公司CMP抛光垫海外业务稳步推进，已与多家海外客户达成合作意向。

国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年市场规模将达到37.64亿元。

彤程新材是国内半导体光刻胶龙头，产品涵盖G线、I线、KrF和ArF光刻胶，是国内8-12寸集成电路产线主要量产的本土供应商。2025年1-9月，公司半导体光刻胶营收2.9亿元，为中国市场销售额第一的本土企业。ArF光刻胶、KrF光刻胶、抗反射涂层、EBR等新产品系列陆续通过国内多家客户验证，并开始逐步实现切线上量。公司KrF光刻胶国内市占率约40%。上海化学工业区工厂年产1千吨半导体光刻胶量产产线已建成，包括年产300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线。

鼎龙股份在高端晶圆光刻胶领域同步推进，截至2024年上半年已开发20款光刻胶产品，其中9款已完成内部开发并送样至客户端测试验证。目前累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品同步推进客户验证，共8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货。

半导体材料国产化的趋势正从单一产品突破转向平台化布局。鼎龙股份横跨CMP抛光材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料等多个细分板块。公司YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，半导体显示材料2024年上半年销售收入1.67亿元，同比增长232.27%。

主要半导体材料平台型公司业务布局对比

公司	CMP抛光材料	光刻胶	前驱体	电子特气	湿电子化学品
雅克科技	—	✓	✓	✓	✓
鼎龙股份	✓	✓	—	—	—
彤程新材	✓（在建）	✓	—	—	✓
安集科技	✓	—	—	—	✓
南大光电	—	✓	✓	✓	—

雅克科技通过2016年以来的多次并购，构建了覆盖前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉、LNG板材与设备的多元化新材料平台。南大光电布局先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大板块。平台型公司能够为客户提供一站式材料配套，优化供应链管理效率，有望在国产化浪潮中获得更大的市场份额。