AI浪潮正从云侧向端侧加速渗透。万联证券研究所报告显示，AI端侧芯片龙头恒玄科技在2024年Q4获基金大幅加仓，持股市值增加44.31亿元，连续两个季度位列电子行业前十大加仓股。随着硬件底座夯实、模型部署成本下降以及应用生态日益完善，AIPC、AI手机、AI可穿戴等AI端侧应用有望为传统消费电子市场带来显著增量，端侧芯片及零部件环节成为机构重点布局方向。

在2024年Q4电子行业前十大加仓股中，AI端侧是核心主线之一。恒玄科技Q4持股市值增加44.31亿元，位列加仓榜第4，季度持仓增加666.79万股，股价当季上涨53.75%，量价齐升态势明显。恒玄科技产品主要为SoC芯片，位于消费电子产业链上游，直接受益于AI端侧部署带来的需求增量。

从持仓趋势看，恒玄科技已连续两个季度位列前十大加仓股（24Q3、24Q4），显示出机构对AI端侧赛道的持续看好。同时，24Q4前十大重仓股（按持股基金数排序）中，恒玄科技以233只持有基金数位列第10，首次跻身前十，标志着AI端侧芯片标的已从“边缘主题”升级为“核心配置”。

消费电子板块虽然整体超配比例环比下滑0.24pct（以A股为分母），但结构性分化明显。传统的消费电子组装和代工环节（如立讯精密）遭遇减仓，而具备AI芯片能力的端侧半导体标的（如恒玄科技、兆易创新）获持续加仓。

AI端侧应用的三条核心赛道正同步推进。AIPC方面，微软定义的AIPC内存容量最低16GB，搭载新处理器的AIPC已普遍将内存提升至32GB，AI模型的本地部署对存储和计算能力提出更高要求，端侧芯片价值量显著提升。

AI手机方面，16GB DRAM已成为AI手机的最低基本配置。支持70亿参数大模型的智能手机至少需要14GB内存（4GB模型+6GB App保活+4GB OS），AI手机渗透率预计从2024年的13%提升至2027年的52%，端侧AI算力芯片和存储芯片需求大幅增长。

AI可穿戴方面，AI耳机、AI眼镜等新品类快速涌现。字节跳动豆包Ola Friend AI耳机配备两颗128Mb NOR Flash（总256Mb），为普通TWS耳机的2倍。AI可穿戴设备对低功耗、高集成度芯片的需求正在催生新的增量市场。

恒玄科技是AI端侧SoC芯片的典型代表。公司产品广泛应用于智能耳机、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备，以及AIPC等终端产品。随着AI端侧部署加速，终端设备对芯片的算力、功耗、集成度要求持续提升，恒玄科技作为端侧主控芯片供应商直接受益。

从财务表现看，恒玄科技2024年前三季度营收和利润均实现高速增长，AI端侧需求放量是核心驱动力。机构连续两个季度的大幅加仓反映了市场对公司长期成长逻辑的认可。

端侧芯片的竞争壁垒在于“低功耗+高算力”的平衡。与云端芯片追求极致算力不同，端侧芯片需要在有限功耗预算内实现AI推理能力，对芯片架构设计和制程工艺提出更高要求。恒玄科技在这一细分赛道的先发优势明显。

万联证券建议关注AI端侧应用的投资机遇，核心逻辑有三：一是硬件底座夯实——端侧芯片算力持续提升，为AI应用本地部署提供基础；二是模型部署成本下降——DeepSeek等开源模型的出现使端侧推理成本大幅降低；三是应用生态日益完善——头部厂商加速AI端侧产品布局，2025年为AI手机/AIPC放量元年。

端侧芯片方向关注恒玄科技（SoC）、兆易创新（存储）、澜起科技（接口芯片）；端侧零部件方向关注立讯精密（整机组装）、鹏鼎控股（PCB）、沪电股份（服务器PCB）；AI可穿戴方向关注歌尔股份（声学整机）、水晶光电（光学组件）。

AI端侧作为AI产业从云到端延伸的核心方向，正处于从“0到1”向“1到N”跨越的临界点。随着模型成本下降和应用生态完善，AI端侧有望成为2025年电子行业最具成长性的细分方向之一。

AI端侧核心标的Q4持仓变化

标的	持股市值变动（亿元）	季度持仓变动（万股）	季度涨幅
恒玄科技	+44.31	+666.79	+53.75%
兆易创新	+18.88	-76.21	+20.86%
立讯精密	-45.02	-4,379.35	-6.21%