华金证券先进封装系列报告指出，得益于生成式AI和高性能计算两大长期趋势推动，叠加移动消费市场回暖及汽车先进封装方案拓展，先进封装市场正进入高速增长期。据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，CAGR达12.7%，其中2.5D/3D封装增速最快。

根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%。2023年受半导体行业疲软影响，先进封装市场规模同比下降3.5%，但生成式AI与HPC两大趋势正为市场注入强劲动力【7†L4-L5】。

从细分领域看，2.5D/3D封装凭借新技术的广泛应用及高价值解决方案，有望在未来五年内以20.9%的增速脱颖而出，成为推动整个市场发展的关键力量【7†L5-L6】。先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，CAGR达5.5%【9†L4-L5】。先进封装晶圆总产量（等效300mm）预计以11.6%的CAGR持续增长【10†L4-L5】。

人工智能正在推动半导体收入长期增长。AI芯片封装需要多种先进封装解决方案，包括CoWoS、HBM、2.5D/3D堆叠等【15†L4】【16†L4】。据Yole数据，2024年全球先进封装设备市场规模达31亿美元，创历史新高【3†L21-L22】。

从下游封装厂商指引看，日月光2025Q2封测营收预计环比增长9%-11%，前沿先进封装服务保持满负荷状态【18†L4-L6】。安靠预计随着AI应用向边缘设备转移，智能手机领域创新将率先加速，应用处理器和连接应用都需要先进封装技术【18†L7-L10】。力成科技指出AI相关产品需求放量，FC产能满载【18†L11-L13】。

全球正在进行或计划中的封装项目投资合计约千亿美元【17†L4】。台积电在台湾嘉义启动CoWoS与SoIC项目（投资15亿美元）、在美国亚利桑那州规划AP项目（约10亿美元）【17†L6-L8】。英特尔在马来西亚槟城（71亿美元）、波兰弗罗茨瓦夫（46亿美元）等地布局封装产能【17†L9-L11】。

韩系厂商同样积极扩产。SK海力士在美国印第安纳州规划HBM项目（39亿美元）、在韩国M15扩建（10亿美元）【17†L12-L13】。三星在韩国天安（81亿美元）和美国德州（40亿美元）布局封装产能【17†L14-L15】。日月光在中国台湾彰化、云林（33亿美元）、马来西亚槟城（13亿美元）等地推进封装项目【17†L18-L20】。

倒装芯片（FC）技术通过凸点直接与基板连接，省去键合丝，缩短信号路径、减少延迟和寄生电感，同时芯片与基板直接连接改善散热性能，区域阵列式分布提高I/O引脚密度【33†L11-L18】。2024Q2 FCBGA营收23亿美元，环比+6.8%、同比+18%【3†L12-L13】。

晶圆级封装（WLP）先在整片晶圆上同时对众多芯片封装测试，最后切割成单个器件，大幅降低生产成本。由于无引线、键合和塑胶工艺，封装尺寸几乎等于芯片尺寸【37†L4-L6】。2029年WLCSP预计规模24亿美元，FO预计43亿美元【42†L4-L5】。

2.5D封装利用CoWoS技术通过硅中介板互联多颗芯片，达到封装体积小、功耗低、引脚少的效果【47†L10-L13】。3D封装HBM在前端制程完成后增加TSV制程，深度20-30μm【48†L8-L9】。2029年2.5D/3D封装规模有望达378.58亿美元【3†L25-L26】。