华金证券报告指出，先进封装设备中的划片机和贴片机长期被日本和欧洲企业垄断，但国内企业正加速突破。划片机2022年全球约117亿元（人民币），预计2029年达25.2亿美元，日本DISCO和东京精密占据高端市场主要份额，光力科技通过并购成为全球排名第三的半导体划片设备供应商。贴片机2023年全球约10亿美元，ASM和Besi占60%左右，华封科技在先进封装固晶机领域技术水平领先，新益昌已推出可用于CoWoS/HBM封装的高精度固晶机。国产替代正从低端向中高端市场延伸。

划片机是将晶圆分割成单个芯片的关键设备，用于随后的芯片键合。根据切割方式分为刀片切割、激光切割和等离子切割三类。刀片切割（Blade Dicing）适用于厚度超过100μm的晶圆，切割速度10-50mm/s，通用性强、成本效益高但机械应力可能导致碎裂。激光切割（Laser Dicing）适用于厚度小于100μm的晶圆，非接触方式减少机械应力，但激光类型和参数需仔细优化。等离子切割（Plasma Dicing）主要用于厚度小于30μm的晶圆，非接触、无机械力、可精确控制刻蚀，但过程复杂耗时、成本较高。

根据QYResearch调研，2022年全球划片机市场规模约117亿元（人民币），预计2029年全球划片机市场规模将达25.2亿美元。在高端精密划片设备领域，日本DISCO与东京精密ACCRETECH占据较大市场份额。

光力科技自2016年进入高端半导体封测装备领域，通过国际并购实现美国LP（世界首台半导体划片机发明者）、LPB（国际领先空气主轴供应商）、以色列ADT（世界第三先进半导体划片机和软刀供应商）的并购，形成半导体封测装备板块初步布局。通过技术引进、消化吸收再创造，完成先进半导体划片切割机国产化，打破国外垄断。公司现已成为国产高端划片切割机第一品牌，全球排名第三。

主要产品包括：8230 12英寸全自动双轴晶圆切割划片机（半导体TOP10封测厂国产替代首选机型，整机核心部件自主可控）、6231 12英寸双轴半自动划片机（最大加工尺寸12寸，同类型机器占地面积最小）、9130激光划片机（用于Low-K开槽）、3230 12英寸全自动减薄机等。

贴片机（固晶机）将芯片精确贴装到基板或中介层上，主要由承片台、点胶系统、键合头、视觉系统、物料传输系统等组成。键合头完成芯片拾取和放置，从蓝膜上准确拾取芯片后放置在封装基底涂覆粘合剂的位置，对芯片施加压力形成厚度均匀的粘合剂。贴片机关键技术是整机运动控制、芯片拾放和图像识别。

根据松禾资本引用Yole数据，半导体贴片机2023年全球市场规模约10亿美元，2018-2024年CAGR达7.43%。ASM和Besi占据全球前两位（CR2约60%）。贴片机市场基本被国外公司垄断，国产设备替代空间大。

先进封装对贴片机提出更高要求：高集成度高精度（I/O更多、密度更大，精度提高5-7倍）、高速度（FC封装贴片机提高4倍速度，FO提高3倍）、高良率（先进封装贴片机良率>99%）。不同封装类型对贴片机精度、速度、价格要求各异：传统封装精度10-25μm，价格10-20万；倒装封装精度5-10μm，价格40万；晶圆级封装精度2.5-5μm，价格60-80万；2.5D/3D封装精度2.5μm，价格100-150万。

国内龙头以华封科技、艾科瑞思、新益昌为主。华封科技在先进封装固晶机领域技术水平领先（面向2.5D/3D/叠die/SiP/Chiplet一站式解决方案，键合力120g-5,000g可选）。新益昌已推出半导体固晶机（HAD8212advanced）、Flip chip固晶机（HAD812FC），位置精度±5μm，角度±0.3°，Bond force±5g以内（30g-3000g），可用于2.5D/3D/叠晶工艺，满足CoWoS/HBM等先进封装产品需求。

划片机和贴片机作为先进封装核心设备，国产化率仍然较低。国外固晶机单台售价约500万人民币，国产约300万人民币，价格优势明显，但技术差距和品牌知名度仍需追赶。

光力科技通过并购整合已实现划片机国产替代突破，成为TOP10封测厂首选替代机型。华封科技产品覆盖FOWLP、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等先进封装工艺，已获台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电等客户认可。

新益昌通过收购开放自动化和设立新益昌飞鸿科技，研发生产半导体焊线设备和测试包装设备，覆盖半导体封测领域主要节点设备市场。未来几年，随着国内先进封装产能扩张和国产设备技术成熟，划片机和贴片机国产化率有望显著提升。

划片机与贴片机市场规模及竞争格局

设备品类	2022/2023年规模	预测规模	主要厂商	国内代表
划片机	2022年117亿元（人民币）	2029年25.2亿美元	DISCO、东京精密	光力科技（全球第三）
贴片机（固晶机）	2023年10亿美元	—	ASM、Besi（CR2 60%）	华封科技、新益昌