英伟达GB200超级芯片的发布正在重塑AI服务器产业链。国金证券研报指出,GB200 NVL72服务器GPU用量达上一代DGX H100的9倍,单台AI服务器PPO树脂用量从0.54kg跃升至2.78kg。在云厂商资本开支大幅扩张与AI产业链政策利好双重驱动下,2024年AI服务器出货量预计达167万台,同比增长41.5%。本报告基于TrendForce出货量预测与产业链单耗数据,测算2025/2026年全球电子级PPO树脂需求空间,并梳理国内外PPO产能格局与国产替代进程。
AI服务器出货量高增驱动PPO树脂需求爆发
AI服务器出货量正处于高速增长通道。根据TrendForce发布的《AI服务器产业分析报告》,2024年受益于台积电、海力士、美光科技等上游供应商产能扩张,高阶AI服务器核心部件供应紧张状况得到有效缓解,交货周期大幅缩减,预计2024年AI服务器全年出货量达167万台,同比增长41.5%【8†L5-L6】。未来两年,由于AI算力等人工智能方向的投资大幅增加,TrendForce预测AI服务器增速将维持在50%【8†L43-L44】。与此同时,全球服务器整体出货量2024年预计约1365.4万台,年增约2.05%,未来两年增速预测为5%【8†L44-L45】。AI服务器在全球服务器中的占比将从2023年的8.8%快速提升至2026年的25.0%【8†L43-L46】。
GPU用量的大幅提升是PPO树脂需求增长的核心驱动力。英伟达GB200 NVL72相较于上一代DGX H100服务器,GPU使用量从8个提升至72个,增幅达9倍【8†L21-L23】。OAM作为承载GPU芯片的板卡,与GPU存在一一对应关系,在假设两代服务器GPU电子树脂用量及种类没有明显变化的前提下,GB200 NVL72的OAM用量将是DGX H100的9倍【8†L23-L24】。单个OAM面积约0.03平方米,18层设计,树脂密度约1.08g/cm³,假设PPO树脂使用占比约60%,树脂层厚度0.1mm,测算出单个OAM树脂用量约35g【8†L26-L28】。单个UBB主板面积在400×500mm以上,20层设计,树脂用量约259g【8†L29-L30】。据此测算,单台AI服务器PPO树脂用量约2.78kg,而普通非AI服务器仅约0.54kg【8†L31-L36】。
GPU用量的大幅提升是PPO树脂需求增长的核心驱动力。英伟达GB200 NVL72相较于上一代DGX H100服务器,GPU使用量从8个提升至72个,增幅达9倍【8†L21-L23】。OAM作为承载GPU芯片的板卡,与GPU存在一一对应关系,在假设两代服务器GPU电子树脂用量及种类没有明显变化的前提下,GB200 NVL72的OAM用量将是DGX H100的9倍【8†L23-L24】。单个OAM面积约0.03平方米,18层设计,树脂密度约1.08g/cm³,假设PPO树脂使用占比约60%,树脂层厚度0.1mm,测算出单个OAM树脂用量约35g【8†L26-L28】。单个UBB主板面积在400×500mm以上,20层设计,树脂用量约259g【8†L29-L30】。据此测算,单台AI服务器PPO树脂用量约2.78kg,而普通非AI服务器仅约0.54kg【8†L31-L36】。
全球电子级PPO树脂需求测算与增长趋势
基于TrendForce出货量预测与单耗数据,全球电子级PPO树脂需求正呈现快速增长态势。2023年全球电子级PPO树脂需求约9869吨,2024年预计达11114吨,同比增长12.6%【8†L43-L46】。2025年需求预计攀升至13353吨,2026年进一步增长至16546吨,2025年与2026年同比增速分别为20.1%和23.9%【8†L43-L46】。
AI服务器是PPO树脂需求增量的主要贡献者。2024年AI服务器对应PPO需求约4644吨,2025年预计达6964吨,2026年预计达10446吨【8†L43-L46】。普通服务器对应PPO需求从2024年的6470吨小幅增长至2026年的6100吨【8†L43-L46】。AI服务器贡献的PPO需求占比从2024年的约41.8%提升至2026年的约63.1%。电子级PPO树脂需求增速显著高于全球PPO总产能增速,现有电子级PPO产能供给格局偏紧。
AI服务器是PPO树脂需求增量的主要贡献者。2024年AI服务器对应PPO需求约4644吨,2025年预计达6964吨,2026年预计达10446吨【8†L43-L46】。普通服务器对应PPO需求从2024年的6470吨小幅增长至2026年的6100吨【8†L43-L46】。AI服务器贡献的PPO需求占比从2024年的约41.8%提升至2026年的约63.1%。电子级PPO树脂需求增速显著高于全球PPO总产能增速,现有电子级PPO产能供给格局偏紧。
全球PPO产能格局与电子级产能稀缺性
全球PPO/PPE树脂产能集中于海外龙头企业。SABIC通过收购美国通用塑料(GE Plastic)而来,是全球PPO/PPE树脂的绝对龙头,产能达13.5万吨/年,以PPE为主【9†L22-L27】。日本三菱瓦斯化学产能约3万吨/年,旭化成产能约6.2万吨/年【9†L22-L27】。国内方面,南通星辰由中国蓝星集团100%控股,产能5万吨/年;鑫宝新材拥有邯郸1万吨、邢台和唐山4万吨产线,合计9万吨/年;大连中沐化工产能1.1万吨/年【9†L27-L31】。
尽管国内PPO总产能已具规模,但电子级PPO树脂产能极为有限。当前能满足电子级PPO树脂生产要求的产能仅圣泉集团与东材科技两家上市公司明确布局【9†L20-L21】。圣泉集团1000吨/年电子级PPO树脂已于2024年上半年投产【9†L29-L30】。东材科技原1000吨聚苯醚项目终止,新投5000吨/年电子级PPO产能在建【9†L30-L31】。电子级PPO树脂在生产过程中需要精确控制反应条件以控制平均分子量,当前生产方法存在温度较高、耗时长等缺点,限制了大规模工业应用【10†L10-L13】。改性PPO树脂涉及多种反应,存在最终产物结构不明确的现象,增加了生产复杂性和不确定性【10†L13-L14】。
尽管国内PPO总产能已具规模,但电子级PPO树脂产能极为有限。当前能满足电子级PPO树脂生产要求的产能仅圣泉集团与东材科技两家上市公司明确布局【9†L20-L21】。圣泉集团1000吨/年电子级PPO树脂已于2024年上半年投产【9†L29-L30】。东材科技原1000吨聚苯醚项目终止,新投5000吨/年电子级PPO产能在建【9†L30-L31】。电子级PPO树脂在生产过程中需要精确控制反应条件以控制平均分子量,当前生产方法存在温度较高、耗时长等缺点,限制了大规模工业应用【10†L10-L13】。改性PPO树脂涉及多种反应,存在最终产物结构不明确的现象,增加了生产复杂性和不确定性【10†L13-L14】。
| 企业 | 现有产能(吨/年) | 在建产能(吨/年) | 备注 |
|---|---|---|---|
| SABIC | 135000 | - | 收购美国通用塑料而来,以PPE为主 |
| 三菱瓦斯化学 | 30000 | - | 产能数据经测算而来 |
| 旭化成 | 62000 | - | - |
| 南通星辰 | 50000 | - | 由中国蓝星集团100%控股 |
| 鑫宝新材 | 90000 | - | 邯郸1万吨产线,邢台、唐山4万吨产线 |
| 大连中沐化工 | 11000 | - | - |
| 圣泉集团 | 1000 | - | 2024年上半年已投产 |
| 东材科技 | - | 5000 | 原1000吨聚苯醚项目终止 |
PPO树脂消费结构与下游应用分布
在我国PPO树脂下游消费结构中,电子电器是最大的应用领域,占比高达72%【8†L18-L19】。汽车领域占比次之,机械领域排名第三【8†L18-L19】。PPO树脂的介电性能在五大通用工程塑料中最优,绝缘性、耐热性能优异,除用于AI服务器覆铜板树脂基材外,在汽车领域可用于制作仪表盘、防护杠等需要高耐冲击性能的部件,也可代替ABS或PC用于锂离子电池有机电解液的包装材料【8†L16-L18】。
AI服务器带来的高频高速覆铜板需求增长,将推动电子电器领域PPO树脂消费占比进一步提升。随着覆铜板性能逐渐提高,主流高端覆铜板正从环氧树脂向PPO/PPE、PCH乃至PTFE树脂方向转变【7†L5-L6】。电子级PPO树脂作为低损耗等级树脂基材,其渗透率有望随高频高速覆铜板发展而逐步提高【7†L6】。PPO树脂在电子电器领域的应用占比有望从当前的72%进一步扩大。
AI服务器带来的高频高速覆铜板需求增长,将推动电子电器领域PPO树脂消费占比进一步提升。随着覆铜板性能逐渐提高,主流高端覆铜板正从环氧树脂向PPO/PPE、PCH乃至PTFE树脂方向转变【7†L5-L6】。电子级PPO树脂作为低损耗等级树脂基材,其渗透率有望随高频高速覆铜板发展而逐步提高【7†L6】。PPO树脂在电子电器领域的应用占比有望从当前的72%进一步扩大。
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