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2、磨/表面抛光/清洗等工艺;晶圆背面检测设备 BMW-1200通过三维测量来检测晶圆背面的缺陷或污染物,用于器件制造环节,适用于成膜/光刻/蚀刻/CMP 工艺;边缘及正面/背面检测设备 RXM-1200 检测晶圆边缘以及正面/背面的多种缺陷,用于硅片制造的抛光/外延环节,适用于倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥等工艺。
客户方面,OPTIMA 已成功覆盖 SUMCO、SK siltron、Samsung、Memc Korea、Wafer Works、GlobalWafers 等海外半导体龙头客户,同时包括奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅、中欣晶圆等中国大陆半导体硅片企业。
公司收购 OPTIMA 后,营收与净利润实现波动增长态势,2020-2022 年营收分别为 1.51/1.15/1.34 亿元,净利润分别为 0.17/0.12/0.18 亿元。

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公司收购 OPTIMA 后,营收与净利润实现波动增长态势,2020-2022 年营收分别为 1.51/1.15/1.34 亿元,净利润分别为 0.17/0.12/0.18 亿元。

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