国金证券电子周报指出，2025年2月底，覆铜板及上游原材料厂商纷纷发出涨价函，打响涨价周期发令枪。斗山电子材料Q2营收同比大增102.4%，台光电子宣布AI覆铜板业务2026年较2024年翻倍扩产。下游AI算力需求爆发，上游供给扩产缓慢，覆铜板行业进入量价齐升的涨价周期。本报告从供需结构、涨价驱动和盈利弹性三个维度展开分析。

覆铜板涨价的核心驱动力来自供需两端共振。需求端，AI服务器、800G交换机、ASIC芯片服务器等算力硬件拉货持续强劲，斗山Q2业绩超预期已验证。IDC对消费类终端保持增长预期，家电和汽车高频数据大幅增长，传统需求同样回暖。供给端，海外覆铜板扩产缓慢，台光电子虽然大力扩产，但产能释放需要时间，短期供给增量有限。供需缺口推动覆铜板价格上行，2月底的涨价函是周期的明确信号。

国金证券判断，覆铜板涨价周期不仅有利于覆铜板厂商毛利率提升，更将带动上游铜箔、玻纤布等原材料价格跟涨，整个产业链盈利水平有望抬升。建滔积层板等同时布局高速覆铜板及LowDK玻纤布、HVLP3等级铜箔等高端材料的企业，盈利弹性更为显著。

2025年2月底，覆铜板及上游原材料厂商纷纷发出涨价函，涉及覆铜板、铜箔、玻纤布等多个环节。涨价函的密集发布反映了行业供需紧张的程度，也标志着覆铜板价格从底部区间进入上行通道。根据产业链跟踪，二季度涨价已逐步落地，斗山Q2营收环比增长18.2%至4762亿韩元，超出此前4070亿韩元的指引，涨价贡献显著。

从盈利角度看，覆铜板涨价直接改善毛利率。建滔积层板在高速覆铜板领域已涉足，上游原材料涉及LowDK玻纤布和HVLP3等级铜箔，高端品占比提升将把盈利水平拔到新高度。生益科技二季度业绩超预期，台光电子即将公布的二季报大概率延续高增。国金证券认为，涨价周期叠加高端品放量，覆铜板厂商盈利逐季改善的确定性较强。

表2：覆铜板涨价周期核心事件与数据

事件/指标	具体内容	影响方向
2月底涨价函	覆铜板及铜箔、玻纤布厂商集中发涨价函	涨价周期启动信号
斗山Q2营收	4762亿韩元，同比+102%，环比+18.2%	涨价+放量验证
台光电子扩产	AI覆铜板2026年较2024年翻倍	供给增量，但短期仍紧张
建滔积层板	涉足高速覆铜板及高端玻纤布、铜箔	高端品提升盈利水平

AI覆铜板向M8、M9材料演进，技术壁垒提高，海外厂商扩产缓慢，大陆龙头迎来替代窗口。台光电子宣布AI覆铜板业务2026年较2024年翻倍扩产，反映需求旺盛且厂商积极抢占份额。生益科技已公布超预期二季报，印证大陆覆铜板龙头在本轮涨价周期中受益明显。

国金证券认为，大陆覆铜板龙头在本轮周期中的盈利水平有望拔高到新高度，原因在于：一是涨价直接提升毛利率；二是高端品（M8及以上）占比提升带来结构性改善；三是下游PCB厂商加速导入大陆供应链，份额提升。建滔积层板、生益科技等公司有望在涨价周期中实现量价齐升。

本轮涨价周期的持续性取决于AI算力需求的增长节奏和供给释放进度。从需求端看，GB200下半年快速出货、GB300上量、ASIC芯片2026年超700万颗，AI算力硬件需求远未见顶。从供给端看，覆铜板扩产周期通常需要1-2年，海外厂商扩产更为缓慢，短期供给增量有限。国金证券判断，覆铜板涨价周期至少持续至2026年上半年，若M9材料大规模应用，可能进一步延长周期。

投资逻辑上，建议关注兼具涨价弹性与高端品布局的覆铜板龙头，以及上游具备高端铜箔、玻纤布能力的材料厂商。同时，涨价传导至PCB环节，拥有AI客户绑定和议价能力的PCB厂商同样受益于成本转嫁和订单放量。