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半导体封装测试工艺流程

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半导体封装测试工艺流程Tag内容描述：

1、全球半导体市场规模有望突破 7000 亿美元。
b）2021 年，中国半导体销售总额达到 1925 亿美元，占全球市场比例为 34.6%，仍然是全球最大的半导体应用市场。
3）据中国粉体技术网披露，每生产 1亿美元电子信息产品，平均需要消耗价值 50万美元的高端石英材料，那么 2021年我国半导体领域对高端石英材料的需求规模约为 65 亿元。
未来随着国内 5G、自动驾驶、物联网等下游新兴领域对半导体器件需求的高速增长，以及我国半导体产业的优化升级与国产化替代进程加速，我国半导体行业对高端石英材料的需求规模有望进一步增长。
。

2、有一个大的飞跃。
光刻胶主要用于光刻环节，通过曝光、显影、刻蚀等步骤，在基板上形成相对应的电路图形。
半导体晶圆加工过程中，由于刻蚀、沉积等步骤，晶圆表面会凹凸不平、影响后续工艺操作，通常采用CMP抛光液和抛光垫配合对表面平坦化。
半导体制造工艺对材料的质量和纯度要求很高，因此业内合格供应商相对较少，行业整体毛利率水平较高。
。

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