MEMS“一种产品一种工艺”，相比集成电路芯片更考验设计到生产全产业链know-how。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域的不同使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。