中国封装基板行业发展历程、产业政策、上下游产业链分析发展趋势，

中国封装基板行业自1980年改革开放以来,经历了快速发展的历史,目前成为全球最大的封装基板制造基地。它的发展受到国家政策的支持,各类产品的发展趋势不断变化,伴随着产业链的逐步完善,新兴市场的不断发展,封装基板行业呈现出稳步发展的良好势头。

一、封装基板行业发展历程
封装基板行业的发展可以追溯到1980年改革开放以来，随着电子信息技术的快速发展，中国封装基板行业迅速发展起来。1990s，随着白色家电、计算机、仪器仪表、汽车电子等重要电子产品的不断普及，中国封装基板行业投入大量投资，不断发展厚度特性，特殊面积特殊完善，产业链不断完善，积极步入正轨。2002年微电子装备行业进入国家科技支持计划，引进国外最先进技术，建设国内封装芯片制造工厂，开展封装基板改性以及性能改进，有效提升了装备技术水平和产品质量，中国封装基板行业迅速发展，产能突破1000万平方英寸。

二、封装基板行业政策
封装基板行业大力发展，得到了国家政策的支持和市场商机的扶持，其中有国家涉微政策的扶持，《实施微电子专业工程技术人才培养规划（2010—2020年）》和《实施微电子装备购置资金支持规定（2009）》等。此外，政策对封装基板行业的扶持也是具有重要意义的，如中国科技部推出的“新能源车产业链”政策，推动汽车封装及其他应用行业的发展，推动封装基板行业发展。

三、产业链上下游分析
封装基板行业产业链包括供应商、表层制造、钢带生产、外层制造、封装及测试等上游和终端客户、批发商等下游，形成了一条完整的产业链系统。从供应商层面，采购原材料，包括原油、聚酯材料、高分子材料和矿物质原料，其中，矿物质原料的采购量最大，占封装基板产业链的主要成本；从表层制造层面，主要根据用户定制和要求设计相应的表层连接，以实现封装芯片表面连接。

四、封装基板行业发展趋势

从近几年封装基板行业发展趋势来看，其发展已经不再是单一的PCB行业，而是更加重视多层PCB的研发，相关封装技术的研发步伐也不断推进。在表面处理环节，针对汽车、医疗、智能电子设备等多种行业的要求，采用阻焊锡焊、多层材料、机芯焊接等技术，达到最佳的表面处理。随着芯片技术的不断发展，将开发出更加丰富的面积和厚度特性，原油和高分子原料的应用将有更大的提升。此外，新兴市场的发展也将给封装基板行业提供新的商机，尤其是汽车、智能电子产品和芯片封装方面的发展前....