半导体行业龙头公司有哪些？2022年龙头企业汇总

2022-04-17 10:21:41 作者：-YANYI 2922

半导体行业龙头公司

计算芯片方面，龙头公司有

1、英特尔 (Intel)

最新动态：3月15日，英特尔宣布将于未来十年内投资800亿欧元，在德、法、意等欧盟多国新建或扩容包括研发、制造、封装和测试在内的完整芯片产业链;3月30日，英特尔正式宣布推出面向笔记本电脑的英特尔锐炫独立显卡系列，面向笔记本的A系列有A350M、A370M、A550M、A730M和A770M五个类型。

2、英伟达 (Nvidia)

最新动态：3月22日，英伟达开启2022年春季GTC大会，推出了首款基于Hopper架构的GPU，以及其他硬件、软件、平台和应用框架四方面的新产品，多款硬件产品性能大幅提升。

3、超威半导体 (AMD)

最新动态：AMD发表百亿亿次等级的Instinct MI210资料中心GPU，拥有节省成本的PCIe介面，主要设计来帮助研究者、科学家与工程师，处理繁重的AI与高效能运算HPC工作负载，将搭配同步上市的第3代Epyc处理器Milan-X进行部署。

无线通讯方面，龙头公司有

4、高通 (Qualcomm)

最新动态：2022年4月4日，高通公司宣布已完成Veoneer Arrive业务收购，完善智能汽车解决方案布局。

5、联发科 (MediaTek)

最新动态：联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技(Airoha Technology)上市。日经亚洲预计达发科技将在今年6月底前登录台湾兴柜，最快明年挂牌上市。

模拟芯片方面，龙头公司有

6、亚诺德 (ADI)

最新动态：4月5日ADI举行投资者大会，预期本季度收入超过28亿美元的目标水平，未来五年的年收入成长率平均将达7%至10%，且该公司有信心毛利率将突破70%。

7、矽力杰(Silergy)

最新动态：矽力杰公布四季度业绩，4Q21收入达61.54亿新台币，毛利率为54%，相比三季度的56%，环比下滑2ppts，主要受上游代工成本增加所致。2021全年收入215.06亿新台币，略超彭博一致预期213.67亿新台币。

8、安森美(On)

最新动态：3月23日，安森美发文称，公司是全球渠道合作伙伴的十大供应商之一，是充分发挥全球代理商渠道销售伙伴关系的一个行业领袖，2021年约64%的业务收入来自代理商销售渠道。

9、瑞萨(renesas)

最新动态：3月26日瑞萨电子，受1 6日福岛地震影响停工的那珂工厂产能已在当天恢复至地震发生前水平。

10、意法半导体(STM)

最新动态：3月29日据业内消息人士透露，意法半导体亚太地区已通知分销商，将在2Q22再次上调其所有产品线的价格。

11、恩智浦(NXP)

最新动态：恩智浦3月出席摩根士丹利技术会议，表示交货周期5 2周的客户占比已从2个季度前的70%上升至80%，2022年营收增长预计高于此前预计的12%。

晶圆代工方面，龙头公司有

12、台积电 (TSMC)

最新动态：台积电3月营收达1719.67亿新台币，同比增长33.2%环比增长17.0%。22年Q1收入达4910.76亿新台币，创单季营收记录，符合财报预期。当前NVIDIA已将GPU产品全部转回TSMC，Intel也委托服务器芯片代工。台积电维持全年资本支出不变，5nm工艺节点单月出货量从12万片增加至15万片。

13、联电(UMC)

最新动态：联电3月单月营收达221.4亿新台币，同比增长33.2%，环比增长6.39%，同时创单月、单季营收营收新高。

14、世界先进(Vanguard)

最新动态：世界先进单月营收达50.68亿新台币，同比增长41.4%，环比增长19.4%，破历史单月营收最高记录。

15、格罗方德(Global foundries)

最新动态：3月23日，MICLEDI宣布与格罗方德合作为AR眼镜开发Micro LED。

存储器方面，龙头公司有

16、三星电子 (Samsung)

最新动态：在NAND闪存工厂中，三星电子西安工厂的生产能力居世界首位。Businesskorea 4月1日报道，三星电子最近在中国西安完成了第二座NAND闪存工厂的扩建并开始全面生产。根据陕西省政府的说法，三星电子西安工厂的总产量超过了世界NAND闪存产量的10%。

17、SK海力士 (SK Hynix)

最新动态：据韩国经济日报报道，SK海力士高层表示正在考虑通过组团方式来收购英国半导体设计企业Arm。另外据韩媒 Ddaily报道，SK海力士将从今年Q3开始，在现有M15厂区内通过扩充生产设备的方式全力运营M15。

18、镁光 (Micron)

最新动态：3月29日，镁光公布2QFY22(12-2月)业绩，报告期内实现收入77.9亿美元，(同比+24.9%，环比+1.3%)，超出指引上限的77亿美元和彭博一致预期的75.6亿美元;毛利率47.2%，(环比+0.8ppt)，超出指引上限的 47%。

19、西部数据 (WD)

最新动态：近日西部数据与三星携手推动下一代存储技术标准化。西部数据和三星宣布，双方已签署一份独特的合作谅解备忘录，以实现下一代数据放置、处理和结构存储技术的标准化，并推动其广泛采用。

半导体设备方面，龙头公司有

20、阿斯麦 (ASML)

最新动态：根据日经新闻，ASML执行长Benjamin Loh表示，因缺件问题，公司机器交货延迟，同时这也会再次影响到全球大晶片厂的增产，很可能今年一整年都将持续芯片供应吃紧的情况;根据财联社消息，ASML在其新加坡一件工厂的开幕式上宣布，将在该工厂新建第二座制造车间，预计将于2023年初投产，扩建后的工厂将该公司在新加坡的产能增加3倍，全球产能倍增。

21、拉姆研究 (LRCX)

最新动态：泛林集团于3月17日推出三款选择性蚀刻产品：Argos®、Prevos™和Selis®，旨在补充和拓展集团行业领先的蚀刻解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的的IC性能并加速器3D路线图。

硅片方面，龙头公司有

22、胜高 (SUMCO)

最新动态：SUMCO对日本地震影响表示生产的米泽工厂未发生需对外公布的损害情况，工厂持续进行生产。

封测方面，龙头公司有

23、日月光 (ASE)

最新动态：3月22日日月光投控发布公告称，公司子公司矽品科技(苏州)有限公司向明基材料购得苏州工业园区春辉路部分厂房，交易金额为2.64亿元人民币，取得的房屋建筑物面积为63,570平方米。此次收购目前仍须待苏州工业园区管委会审核同意后执行。

24、安靠(Amkor)

最新动态：3月14日越南《投资报》报道，越南北宁省人委会日前批准了安靠越南SiP项目的环评报告。该项目覆盖半导体材料、设备生产、组装和试验工厂等环节，至2035年的投资额将达16亿美元。项目第一阶段的投资为5.2亿美元，预计在5年内全部到位，第一阶段投资许可证于2021年12月中旬获批。

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