寒武纪整体业务流程-行业数据

专注于芯片设计与推广应用，轻资产高效运营压力小。集成电路企业的生产运作模式主要可以分为 IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（晶圆代工厂）以及 OSAT（封装测试代工）。寒武纪采用 Fabless 模式，专注于芯片设计，无需进行大量固定资产投资，具有灵活性强、研发和技术导向、对市场需求反应迅速等特点。