芯原一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的发展历程-行业数据

深耕半导体 IP 领域，“内研 + 并购”实现技术和 IP 累积。芯原股份成立于 2001 年，前身为美国思略科技公司上海分公司，2002 年更名“芯原”。公司依靠 30 人团队研发出了中国第一套 180nm 标准单元库。2004 年收购众华电子，获得系统级芯片研发设计能力，开始推出从规格定义到芯片成品的一站式芯片定制服务。2006 年，公司完成第一个国际并购并获得第一个 IP，收购 LSI Logic 的 ZSP（数字信号处理器）部门。2010 年 WebM 公布的合作伙伴名单中，芯原是谷歌 WebM 视频格式在亚洲首个硬件合作伙伴。2016 年通过对图芯美国的收购，公司获得 GPU IP 并开发出汽车电子的综合解决方案和高效的 NPU IP。从此芯原具备了除 CPU 外的主要核心数字 IP 。2020 年，公司在科创板上市。