寒武纪发展历程-行业数据

表 9：寒武纪终端处理器 IP 重要参数与行业对比 ............................................................................................... 16 表 10：寒武纪边缘端产品重要参数与行业对比 ................................................................................................... 17 表 11：寒武纪云端产品重要参数与行业对比 ........................................................................................................ 20 表 12：人工智能芯片部分下游企业及动态 ........................................................................................................... 22 表 13：智能数据中心市场规模预测 ....................................................................................................................... 25 表 14：各类型芯片的特点分析 ............................................................................................................................... 26 表 15：部分芯片巨头公司情况 ............................................................................................................................... 27 表 16：部分 AI 芯片初创企业情况 ......................................................................................................................... 27 表 17：相关公司 2019 年研发投入情况 ................................................................................................................. 28 表 18：与部分芯片巨头比较 ................................................................................................................................... 29 表 19：“新基建”与公司产品直接相关领域 ........................................................................................................... 30 表 20：受到国际制裁的部分人工智能企业 ........................................................................................................... 31 表 21：核心技术人员 ............................................................................................................................................... 32 表 21：盈利预测 ....................................................................................................................................................... 34 表 22：行业可比公司估值比较（12 月 28 日） .................................................................................................... 35 1. 敏锐洞察智能化时代变革，做 AI 芯片先行者 1.1. 硬核技术成就领先优势，优质资源集中聚集 领先技术位于国际前列，多个首款力证快速产品化实力。中科寒武纪于 2016 年由中科大少年班出身的计算机博士陈天石先生创立，其在 2008 年时已开始芯片与 AI的结合探索，2014 年研究成果在国际上赢得认可，获芯片架构领域顶尖会议ASPLOS 最佳论文奖。创始人陈天石博士合计控股 37.5%，对公司拥有较高的控制度。寒武纪专注于云端服务器、边缘计算设备、终端设备中，人工智能芯片产品的研发与技术创新，是目前国际上少数几家全面系统掌握智能芯片及其基础软件研发和产品化技术的企业之一。寒武纪凭借领先的核心技术，实现了多项技术的产品化首发，如全球首款商用终端智能处理器 IP——寒武纪 1A，中国首款高峰值云端智能芯片——思元 100。寒武纪 1A、寒武纪 1H 分别应用于华为旗舰系列智能手机芯片中，已集成于超过 1 亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列云端产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。