【中邮证券】隆扬电子（301389）-hvlp5铜箔验证持续推进-251224（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-122025-032025-052025-072025-102025-12-15%24%63%102%141%180%219%258%297%336%隆扬电子电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）55.15总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）2.83/0.85总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）156/4752 周周内内最最高高/最最低低价价76.30/15.15资资产产负负债债率率

2、(%)4.0%第第一一大大股股东东隆扬国际股份有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:隆隆扬扬电电子子(3 30 01 13 38 89 9)h hv vl lp p5 5 铜铜箔箔验验证证持持续续推推进进l投投资资要要点点收收购购威威斯斯双双联联与与德德佑佑新新材材，释释放放协协同同价价值值。公司主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经营情况稳健。公司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年 8 月、9 月纳入公司合并报表，上述两家

3、收购企业，将增厚公司未来业绩。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享；收购德佑新材，有助于形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。H HV VL LP P5 5 高高频频高高速速铜铜箔箔验验证证持持续续推推进进。公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5 铜箔正在配合

4、下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。l投投资资建建议议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 4.30/5.78/6.91亿元，归母净利润分别为 1.10/1.60/2.03 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险，新产品和新市场拓展风险，并购整合及商誉减值风险。n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 24 4A A2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E2 20 02

5、27 7E E营业收入（百万元）288430578691增长率(%)8.5149.4334.3619.47EBITDA（百万元）77.49160.11243.17303.31归属母公司净利润（百万元）82.23110.37159.96203.28增长率(%)-15.0234.2244.9327.08EPS(元/股)0.290.390.560.72市净率（P/B）7.056.956.806.62EV/EBITDA42.2095.3363.0250.63资料来源：公司公告，中邮证券研究所发布时间：2025-12-24请务必阅读正文之后的免责条款部分2.1 1 相相对对估估值值我们参考 A 股电磁屏

6、蔽材料、绝缘材料、散热材料、PCB 材料公司进行相对估值分析，参考公司 2025 年 iFind 一致预期 PB 均值为 13.36x。隆扬电子主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经营情况稳健。公司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年 8 月、9 月纳入公司合并报表，上述两家收购企业，将增厚公司未来业绩。另外，公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于 AI 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，HVLP5