1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 上市公司 公司研究/公司点评 证券研究报告 电子 2025 年 11 月 13 日 沪硅产业(688126)定增收购 300mm 硅片资产股权，扩产期利润承压 报告原因：有信息公布需要点评 增持（维持）投资要点：公告：发行股份及支付现金购买股权，拟以 70.4 亿元收购新昇晶投 46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿 48.7805%股份。沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投 43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科 43

2、.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科 5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿 24.8780%股权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿 14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿 9.2683%股权，并向不超过 35 名（含 35 名）特定投资者发行股份募集配套资金总额不超过 21.05 亿元。收购后 300mm 硅片二期项目实现 100%股权并表。本次收购的标的均为沪硅产业 300mm硅片二期项目的实施主体，新昇晶投除直接持有新昇晶科 50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿 51.219

3、5%股权外，无其他实质性业务；新昇晶科主要从事 300mm 半导体硅片切磨抛与外延相关业务；新昇晶睿主要从事 300mm 半导体硅片拉晶相关业务。半导体硅片行业景气周期：2023 年市场大幅下调，2024 年触底，2025 年正处于复苏周期。据 SEMI 统计，2024 年全球半导体硅片出货面积同比下滑 2.67%，降幅较 2023 年显著收窄，其中 300mm 半导体硅片出货面积自 2024Q2 起开始出现回升，2024 年出货量同比小幅增长，但 200mm 及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。200mm 硅片价格、稼动率均处于低位。由于 200mm 硅片需求、价格承压，公司并购 Okmetic

4、、新傲科技所形成的商誉 2024 年计提减值约 3 亿元。当前 200mm 硅片应用端仍处于相对低迷状态，沪硅产能利用率回升仍然较慢；300mm 硅片则明显好于 200mm 硅片。300mm 硅片产品竞争力提升。2024 年开发 300mm 半导体硅片新产品 150 余款，量产新产品超过 60 款，累计通过认证的产品规格数量 750 余款，通过国内外客户认证和销售。目前沪硅产业下游应用中，存储抛光片约占 60-65%，逻辑约占 30%，其余为重掺功率产品。下调盈利预测，维持“增持”评级。由于 200/300mm 硅片价格、成本承压，将 2025-27 营收预测从 46/54/65 亿元调整为

5、41/49/61 亿元，归母净利润从-1.9/0.9/3.1 亿元下调至-6.7/0.6/2.8 亿元。受新产能折旧、产能爬坡以及价格波动影响，硅片行业商业模式利润波动较大，采用 PS 估值。沪硅 2025 年 PS 15X，较半导体材料可比公司（天岳先进、神工股份、上海合晶）2025 年平均 PS 18X 低 18%，维持增持评级。风险提示：1）产品竞争力风险。2）良品率提升进展不及预期。3）商誉减值风险。市场数据：2025 年 11 月 12 日 收盘价（元）22.18 一年内最高/最低（元）29.97/15.99 市净率 5.4 股息率%（分红/股价）-流通 A 股市值（百万元）60,5

6、88 上证指数/深证成指 4,000.14/13,240.62 注：“股息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据:2025 年 09 月 30 日 每股净资产（元）4.11 资产负债率%42.49 总股本/流通 A 股（百万）2,747/2,732 流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与大盘对比走势：相关研究 西安奕材：我国 12 英寸硅片头部厂商注册制新股纵览 20251009 2025/10/09 沪硅产业（688126）点评：300mm 硅片扩产加速，盈利能力承压 2025/05/05 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 研究支持 杨紫璇 A023052407000