1、AIAI系系列报告之（列报告之（八）：八）：先先进进封封装装深深度报告度报告（上）（上）算算力浪潮力浪潮奔涌不奔涌不息，先息，先进封装进封装乘势而乘势而上上证券研究报告20252025年年1111月月0505日日证证券券分析分析师师请请务务必必阅读正文后免责条款阅读正文后免责条款电子行业电子行业强强于于大市大市杨钟杨钟S1060525080001S1060525080001（证券投资咨询）（证券投资咨询）邮箱：邮箱：YANGZHONGYANGZHONG研研究究助理助理詹小瑁詹小瑁S1060125090006S1060125090006（一般证券从业）（一般证券从业）邮箱：邮箱：ZHANXIAO

2、MAOZHANXIAOMAO核心观点核心观点2 2 先先进进封装封装，AI芯片芯片“必修课必修课”。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“存储墙”与“面积墙”的三重挑战。在此历史性关口，先进封装技术以其能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。这一趋势已得到产业巨头的战略级印证：台积电将先进封装提升至与先进制程并重的战略高度，其3DFabric平台不断升级；英特尔与三星亦加码其Fov

3、eros、X-Cube等技术平台。据Yole预测，全球先进封装市场规模将于2030年突破790亿美元，彰显其作为半导体产业核心增长引擎的澎湃动力。CoWoS与与HBM共舞共舞，2.5D/3D方方案案获获得得青青睐睐。CoWoS是台积电主推的2.5D封装技术，已成为全球高性能AI芯片的关键支撑工艺。根据半导体产业纵横数据，台积电的CoWoS封装产能在2022-2026年将大概以50%的复合年增长率增长。台积电、英特尔等巨头纷纷加码布局，技术平台快速迭代，光罩尺寸与集成度不断突破。与此同时，旺盛的AI需求使得CoWoS产能供不应求，国际大厂产能资源向头部集中，这为本土供应链创造了宝贵的验证与导入窗

4、口。与此同时，相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。与此同时，HBM技术仍在快速迭代中，美光科技在财报电话会议上表示，公司已向客户交付了带宽最高提升至11Gbps（千兆位/秒）的HBM4样品，并计划于2026年上半年出货首批产品。国国产产算力算力核心核心引引擎擎，先进先进制制程重程重要补要补充充。首先，由于海外CoWoS产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。其次，在复杂的国际经贸环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产

5、业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。此外，由于受到先进光刻机的掣肘，当前国内晶圆厂先进制程难以充分满足市场需求，故而先进封装便成为重要补充。当前，部分国内封测企业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破；而上游的设备和材料供应商也在加速迭代。故而，国内先进封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。投投资建资建议议：建议关注重点布局先进封装厂，如长电长电科技科技、通富通富微微电电、晶晶方科方科技技等。风风险险提提示：示：1）技术迭代风险；2）市场需求波动风险；3）行业竞争加剧风险；4）宏观环境不确定性风险。3 3目录目录C CO O N N T T E E N N T T S

6、S第二章第二章 封装路封装路径百径百花齐放花齐放，新兴，新兴方案迭方案迭出不穷出不穷第一章第一章 智算需求智算需求蓬蓬勃而起，封装勃而起，封装环节如日方升环节如日方升第四章第四章 风险提示风险提示第三章第三章 投资建议投资建议 1.1.1 1.1.1 国内智算规模高速增长，企业级市场显著发展国内智算规模高速增长，企业级市场显著发展D De ee ep pS Se ee ek k-V V3 3.1 1技术技术架构升架构升级级，中中国智国智能能算力算力保保持高持高速速增长增长。2024年以来，互联网大厂加速布局推理大模型，同时DeepSeek的突破大幅降低了应用端门槛，Agent技术和产品日趋成熟