【华安证券】电子行业周报：核心新股周巡礼系列9—盛合晶微招股书梳理-251103（37页）.pdf

1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 核心新股周巡礼系列核心新股周巡礼系列 9盛合晶微盛合晶微招股书梳理招股书梳理 Table_IndNameRptType 电子电子 行业周报 行业评级：增持行业评级：增持 报告日期：2025-11-03 Table_Chart 行业指数与沪深行业指数与沪深 300 走势比较走势比较 Table_Author 分析师：分析师：陈耀波陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： Table_Author Table_Author 分析师：分析师：李元晨李元晨 执业证书号：S0010524070001 邮箱： 相关报告相关报告 1.核心新股周

2、巡礼系列8超颖电子超颖电子招股书梳理 20251021 2.核心新股周巡礼系列7臻宝科技臻宝科技招股书梳理 20250816 3.核心新股周巡礼系列6视涯科技视涯科技招股书梳理 20250810 4.核心新股周巡礼系列5强一半导强一半导体体招股书梳理 20250804 5.核心新股周巡礼系列4武汉新芯武汉新芯招股书梳理 20250728 6.核心新股周巡礼系列3兆芯兆芯招股书梳理 20250720 7.科创招股书梳理之摩尔线程摩尔线程篇(核心新股周巡礼系列 2)20250714 8.科创招股书梳理之沐曦沐曦篇(核心新股周巡礼系列 1)20250707 主要观点：主要观点：Table_Summa

3、ry 历经十余载发展风雨兼程，盛合晶微成为世界级先进封装企业历经十余载发展风雨兼程，盛合晶微成为世界级先进封装企业 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司芯粒多芯片集成封装营收高速成长，涵盖公司芯粒多芯片集成封装营收高速成长，涵盖 2.5D/3D IC、3D Package

4、等各类技术方案等各类技术方案 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-6 月，公司实现中段硅片加工营收分别为 10.91 亿元、16.22 亿元、17.55 亿元、9.92 亿元，中中段硅片加工营收占比从段硅片加工营收占比从 20222022 年的年的 67.40%67.40%逐步降低至逐步降低至 20252025 年年 1 1-6 6 月月的的 31.32%31.32%。2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-6 月，公司实现晶圆级封装营收分别为 4.42 亿元、6.43 亿元、8.49 亿元和 3.94 亿元，晶圆级封装营收占比从晶圆级封装营收占

5、比从 20222022 年的年的 27.29%27.29%逐步降低至逐步降低至 20252025 年年 1 1-6 6 月月 12.44%12.44%。2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-6 月，公司实现芯粒多芯片集成封装营收分别为 0.86 亿元、7.45 亿元、20.79 亿元和 17.82 亿元，芯粒多芯片集成封装占比从芯粒多芯片集成封装占比从 20222022 年的年的 5.32%5.32%，大幅提升至，大幅提升至 20242024年的年的 44.39%44.39%和和 20252025 年年 1 1-6 6 月份的月份的 56.24%56.24%。芯粒多芯片

6、集成封装业。芯粒多芯片集成封装业务高速成长务高速成长主要系主要系:数字经济的建设和人工智能的发展带动高算力数字经济的建设和人工智能的发展带动高算力芯片需求的爆发式增长，为芯粒多芯片集成封装带来旺盛的需求；受芯片需求的爆发式增长，为芯粒多芯片集成封装带来旺盛的需求；受益于技术平台上的领先性和产线建设上的持续先发优势，公司成功益于技术平台上的领先性和产线建设上的持续先发优势，公司成功跻身高算力芯片制造产业链，并不断获取规模性订单。跻身高算力芯片制造产业链，并不断获取规模性订单。集成芯片能够持续优化芯片系统的性能和功耗，是超越摩尔定律的集成芯片能够持续优化芯片系统的性能和功耗，是超越摩尔定律的重要方