【开源证券】电子行业2026年度投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇-251103（43页）.pdf

1、AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇算力自主可控的全景蓝图与投资机遇电子行业2026年度投资策略姓名 陈蓉芳（分析师）证书编号：S0790524120002邮箱：证券研究报告2025年11月03日AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇算力自主可控的全景蓝图与投资机遇AI正在以前所未有的速度和维度崛起正在以前所未有的速度和维度崛起空间层面：空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模预计将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。政策层面：政策层面：2

2、022年10月，美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后，美国不断推出各类政策限制中国AI芯片代工等等环节，试图阻碍国产AI芯片发展。2025年7月，国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI芯片自主可控势在必行。我们认为国产我们认为国产AI产业链分为三个层次：产业链分为三个层次：第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等相关芯片自主可控第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等相关芯片自主可控（1）AI算力：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端

3、AIoT应用场景井喷，端侧SoC厂商乘风起。（2）AI存力：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。（3）AI运力：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up 交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率较低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。（4）AI电力：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。第二阶段：第二阶段：AI底座底座晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控(1)晶圆厂：先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需

4、求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。(2)封测厂：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。第三阶段：设备材料、第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控等底层硬科技自主可控我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。受益标的：受益标的：海光信息、寒武纪海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、

5、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等风险提示：风险提示：中美摩擦加剧的风险；中美摩擦加剧的风险；AI产业发展不及预期；研发进展不及预期；国产替代进程不及预期；终端需求不及预期产业发展不及预期；研发进展不及预期；国产替代进程不及预期；终端需求不及预期目目 录录CONTENTS1234AI算力：国产替代黄金时期，端侧厂商乘势而起算力：国产替代黄金时期，端侧厂商乘势而起AI存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升AI电力：电力：GPU功率持续提升，功率

6、持续提升，AI服务器电源市场新机遇服务器电源市场新机遇AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁AI底层硬科技：半导体设备底层硬科技：半导体设备/材料材料/EDA持续突破持续突破半导体板块行情回顾半导体板块行情回顾56风险提示风险提示71.1半导体板块行情回顾半导体板块行情回顾2025年初至今年初至今（2025/1/2-10/28），国内电子指数与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”等因素驱动下显著跑赢沪深300，电子指数与半导体指数累计涨幅分别达到54.46%/54.51%；细分板块来看，数字芯片设计（+75.3%）、半导体设备（+5