上海超硅：上海超硅半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）（更新稿）.pdf

1、 上海超硅半导体股份有限公司上海超硅半导体股份有限公司 SHANGHAI ADVANCED SILICON TECHNOLOGY CO.,LTD.（上海市松江区鼎松路 150 弄 1-15 号）首次公开发行股票并首次公开发行股票并在科创板在科创板上市上市 招股说明书招股说明书（申报申报稿）稿）保荐保荐机构（机构（主承销商）主承销商）（住所：中国（上海）自由贸易试验区世纪大道（住所：中国（上海）自由贸易试验区世纪大道 1198 号号 28 层）层）科创板投资风险提示：本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发科创板投资风险提示：本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高

2、、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。素，审慎作出投资决定。免责免责声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本程序。本招股说明书招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之之用。用。投资者投资者应当以应当以正式公告的招股正式公告的招

3、股说明说明书作为投资决定的依据书作为投资决定的依据。上海超硅半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿）1-1-1 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。上海超硅半导体股份有限公司 招股说明书（

4、申报稿）1-1-2 致投资者声明 一、公司上市的目的 公司主要从事 300mm 和 200mm 半导体硅片的研发、生产、销售，产品获得全球一流集成电路制造商的高度认可。经过近 20 年的潜心发展与积累，公司已全面掌握了半导体硅片制造的完整工艺环节，包括全自动晶体生长装备及晶体生长工艺、切磨抛清洗表征等加工工艺、核心工序的定制化加工装备系统、全工序分析测试系统、先进的工厂厂务系统、带 OHT 的全自动物料自动输运系统、计算机集成辅助制造系统及全流程质量控制系统等，并拥有稳定可靠的技术营运团队。通过本次上市，公司将持续加大技术创新投入、提升产品竞争优势、丰富产品种类、扩大产品规模、增强持续经营能力

5、，并开发建立人工智能化研发与制造自反馈系统，加强团队能力建设、完善公司治理水平，为客户、股东和产业持续创造技术和产品价值。二、公司现代企业制度的建立健全情况 自 2021 年整体变更为股份公司以来，公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照公司法 证券法和公司章程及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，组织架构完善合理，内部控制制度健全并有效执行。未来，公司仍将根据业务发展持续更新和完善相关制度并严格执行，确保公司利益尤其是中小股东利益得到有效保障。三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材

6、料研发项目”和“补充流动资金”。本次募集资金投资项目均紧紧围绕公司的主营业务展开，在持续提升公司研发能力的同时，助力公司产能扩张以满足其一流集成电路客户的需求期望；另一方面也将进一步完善公司的产品结构，增强公司资金实力，有助于公司更快实现经营战略目标。四、公司持续经营能力及未来发展规划 公司所从事的半导体硅片产业属于人才、技术与资金高度密集产业，具有上海超硅半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿）1-1-3 资本开支大、投资周期长、认证难度高、客户开拓难等特点，进入壁垒非常高。因此，在产能爬坡阶段，由于无法发挥规模效应，公司仍处于亏损状态。但公司核心装备自主可控、关键工艺技术扎实、全自动智能化