电子行业英伟达GTC华盛顿跟踪报告：Black~Rubin营收规模大超预期VR内部结构持续升级-251030（24页）.pdf

1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业简评报告 2025 年 10 月 30 日 Black-Rubin 营收规模大超预期，营收规模大超预期，VR 内部结构持续升级内部结构持续升级 推荐推荐（维持）（维持）英伟达英伟达 GTC 华盛顿华盛顿跟踪报告跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 英伟达 CEO 黄仁勋 10 月 29 日发表主题演讲，核心亮点包括：Rubin NVL144平台实现无缆全液冷设计；Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块；同时与诺基亚、甲骨文、等企业达成合作，覆盖 6G 网络、AI 超算、自动驾驶等领域，进一步巩固英伟达在 AI 基础设施与前沿技术生态的全球

2、主导地位。综合演讲及材料信息，总结要点如下：评论：评论：1、B 系列和系列和 R 系列营收指引超预期，出货量创行业新高。系列营收指引超预期，出货量创行业新高。Blackwell 展现出爆发式增长：过去四个季度已出货 600 万块，预计全生命周期总出货量达 2000 万块，是上一代 Hopper 架构芯片的 5 倍；Blackwell 与 2026年推出的 Rubin 芯片将在未来五个季度贡献 5000 亿美元 GPU 销售额，需求端持续保持强劲，且当前订单未包含中国及亚洲其他地区，后续区域市场拓展有望进一步推升出货量。Blackwell GPU 已在亚利桑那州实现全面生产，此前台积电亚利桑那工

3、厂已完成首批 Blackwell 晶圆生产，基于该芯片的系统也同步在美国组装。2、VR 架构实现技术突破，架构实现技术突破，NVL144 平台性能跨越式提升。平台性能跨越式提升。Vera Rubin 计算架构以第三代完全无缆化+100%全液冷设计重构硬件形态，从连接方式到散热系统全面革新，其 NVL144 平台在性能、扩展性及硬件集成效率上实现关键突破。硬件配置方面，Vera Rubin 超级芯片核心搭载 2 颗 Vera CPU（定制 Arm 架构，88 核心 176 线程，NVLINK-C2C 互连速度 1.8TB/s）与8 颗 Rubin GPU（含 4 个封装，采用双 Reticle

4、尺寸芯片，FP4 性能最高50Petaflops，单颗配备 288GB HBM4 内存），同时集成 BlueField-4 数据处理器，所有组件实现无缆连接，搭配 100%全液冷设计，大幅提升散热效率与系统稳定性；平台还支持 14.4TB/s NVLink 与 800GB/sConnectX-9，数据传输速率与外设兼容性显著增强。细分模块上，VR CPX Compute tray 单独支持440Petaflops 推理算力，且额外集成 8 个 Rubin CPX GPU，进一步强化局部算力密度；Switch tray 内部采用 V 型芯片布局，在减少铜缆用量的同时，提升盒内连接器价值量，优化硬

5、件空间利用率与成本结构。性能表现上，NVL144 平台整体FP4推理性能达3.6Exaflops、FP8训练能力1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升 3.3 倍；配套的 HBM4 内存速度 13TB/s、快速内存容量 75TB（较 GB300提升 60%），NVLINK 与 CX9 速率分别达 260TB/s、28.8TB/s（均较前代提升2 倍），多维度性能参数为大规模 AI 计算提供坚实硬件支撑。此外，第二代 Rubin Ultra NVL576 平台计划 2027 年下半年发布，FP4 推理性能将达 15Exaflops（较GB300 提升 14 倍），HBM4e 内存容

6、量升级至 1TB，进一步拉大与竞品的技术差距，持续巩固英伟达在高端计算架构领域的领先地位。3、联手诺基亚布局联手诺基亚布局 6G 网络，抢占网络，抢占 AI-RAN 千亿市场千亿市场 英伟达与诺基亚达成深度战略合作，推出 Aerial RAN Computer 计算平台，共同推动 6G 网络转型与 AI 融合。双方将打造“AI on RAN”生态，通过 AI 优化6G 频谱效率，动态适配环境、流量等变量；同时在 6G 网络之上构建云计算平 行业规模行业规模 占比%股票家数（只）512 9.9 总市值（十亿元）14171.8 13.2 流通市值（十亿元）12659.2 12.9 行业指数行业指数