【民生证券】电子行业点评：上游材料缺货，关注封装基板投资机遇-251028（2页）.pdf

1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业点评 上游材料缺货，关注封装基板投资机遇 2025 年 10 月 28 日 事件：2025 年 10 月 27 日，据电子时代微信公众号消息，近来 PCB 供应链上游材料缺货，导致高阶载板 ABF 和 BT 载板出货受到影响。IC 载板龙头欣兴董事长曾子章认为，高阶载板所需的 T-Glass 玻璃布、石英布、LoW CTE 玻纤布等缺货预期还要一年才缓解。高阶载板上游材料缺货，2027 年或将供不应求。根据电子时代消息，针对高阶载板上游材料缺货事件，欣兴董事长曾子章指出，目前高阶 CCL(铜箔基板)缺料比较具

2、有挑战，大约未来半年是缺料的高峰期，但自 26Q3 开始，缺口有望快速收敛；同时，随着产品不断创新，材料、工具、设备也会变革，其中载板所需的高阶玻璃布、石英布、LoW CTE 等缺货预期还要一年左右。PCB 龙头臻鼎集团营运长李定转表示，2026 年上游材料对载板出货影响最为关键，同时预估2026 年载板增长力度强，2027 年将是高峰，高阶载板有望供不应求；而 BT 载板缺料将影响 26Q1 BT 载板出货，随着相关材料到位，26Q2 BT 载板出货有望恢复放量。兴森科技聚焦 IC 封装基板业务，BT 载板和 ABF 载板同步突破。兴森科技持续聚焦 IC 封装基板业务的技术提升和市场拓展，2

3、025 年上半年，公司 IC 封装基板业务（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）实现收入 7.22 亿元，同比增长 36.04%。兴森科技 CSP 封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板。2025 年上半年，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，公司 CSP 封装基板业务产能利用率逐季提升，其中广州兴科项目订单持续向好、并于 2025 年 Q2 实现满产，新扩产能 1.5 万平米/月于 2025 年第三季度逐步投产。FCBGA 封装基板方面，2025 年上半年，公司样品订单数量同比实现较大幅度增长

4、，为可能的量产机会奠定基础，同时，在全力拓展国内客户的基础上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。投资建议：随着 AI 发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长，上游材料缺货有望带来供需缺口，同时高阶封装基板国产替代空间广阔，建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材。风险提示：下游需求不及预期；上游材料供给波动；宏观政策影响；行业竞争加剧。重点公司盈利预测、估值与评级 代码 简称 股价（元）EPS（元）PE（倍）评级 2024A 2025E 2026E 2024A 2025E 2026E 002436.SZ 兴森科技 21.04-0

5、.12 0.07 0.18/311 119 推荐 002916.SZ 深南电路 221.07 3.66 4.50 5.88 60 49 38/600183.SH 生益科技 64.35 0.72 1.26 1.68 89 51 38/688519.SH 南亚新材 72.75 0.21 1.08 2.18 346 67 33/资料来源：Wind，民生证券研究院预测（注：股价为 2025 年 10 月 27 日收盘价；未覆盖公司数据采用 iFind 一致预期）推荐 维持评级 分析师 方竞 执业证书：S0100521120004 邮箱： 分析师 李少青 执业证书：S0100522010001 邮箱：

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