1、12024 年深芯盟晶圆制造（Foundry&IDM）行业调研分析报告2024 年深芯盟晶圆制造（Foundry&IDM）行业调研分析报告报告概要报告概要深芯盟半导体产业研究部对全球前 10 晶圆代工厂商、国内晶圆制造企业（涵盖 Foundry与 IDM）进行统计和分析。本报告主要内容包括全球晶圆代工行业现状、制程工艺演进路线、国内晶圆代工企业分析、晶圆代工未来趋势等做了简要概述，收集了数十家晶圆代工厂商信息，并对其中 26 家国内公司进行了全方位画像分析。2报告目录报告目录一、晶圆代工行业概况一、晶圆代工行业概况1.全球市场概况2.国内“北上深”市场概况二、全球晶圆厂制程工艺演进路线二、全球

2、晶圆厂制程工艺演进路线1.台积电2.三星3.英特尔三、全球晶圆代工 TOP10 分析三、全球晶圆代工 TOP10 分析1.中芯国际与台积电对比2.格罗方德3.X-FAB4.晶合集成5.世界先进6.联电7.华虹公司8.力积电9.高塔半导体四、26 家国内晶圆制造企业画像五、晶圆代工未来趋势六、结语与展望四、26 家国内晶圆制造企业画像五、晶圆代工未来趋势六、结语与展望3一、晶圆代工行业概况一、晶圆代工行业概况晶圆代工（Foundry），指专门从事半导体晶圆生产制造的企业，它们为其他无晶圆厂（Fabless）的芯片设计公司提供晶圆生产服务。集成器件制造商（IDM），指涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装

3、测试以及投向市场销售等全产业链环节的半导体企业。图：晶圆制造产业链示意图资料来源：全球信息情报、深芯盟产业研究部整理进入 21 世纪，随着半导体与集成电路工艺技术的发展和市场需求的多样化，Fablite（轻晶圆厂）模式应运而生，成为连接设计创新和高效制造的重要模式。这种模式是半导体企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略模式，它结合了 IDM 和外包晶圆代工的特点。在这种模式下，相关厂商或 IDM 企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆”模式。41.全球市场概况1.全球市场概况根据集邦咨询机构预测，202

4、3 年全球晶圆代工产业营收同比将下滑 12.5%至 1215 亿美元，2023 年全球晶圆代工前十大厂商营收为 1115.4 亿美元，同比减少 13.6%。预计 2024年全球晶圆代工市场的规模将达到 1272.71 亿美元。全球晶圆代工代表企业有台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、联电（UMC）、格芯（Globalfoundries）、中芯国际（SMIC）等。图：全球晶圆代工厂梯队2023 年，中国大陆芯片产业进入产业周期低谷，晶圆代工行业整体下滑，中芯国际季度产能利用率下滑至 70%多，全年营收下滑 8.6%。华虹公司的情况类似，营收下滑3.3%。据芯谋研究数

5、据显示，2023 年行业营收下滑 21%，为 114 亿美元。截至 2024 年 8 月，在近期公布的财报中，晶圆代工企业迎来了增长的季度。整体来看，该行业在 2024 年 Q2 实现了 10.2%的环比增长，以及 19.6%的同比增长，达到了 335 亿美元的规模，但仍低于之前的峰值 354 亿美元。5图：2024Q2 晶圆代工市场收入、增长资料来源：Semiconductor Business Intelligence2.国内“北上深”市场概况2.国内“北上深”市场概况（1）发展现状中国半导体产业协会数据显示，2023 年我国集成电路产业销售规模为 12276.9 亿元，同比增长 2.3%

6、。其中，晶圆制造业实现销售额 3874 亿元，同比增长 0.5%。620222023 年国内集成电路产业概况（单位：亿元）数据来源：中国半导体产业协会2024 年在终端产业恢复向好的影响下，中国大陆晶圆代工行业预计 12 英寸产能将新增约 13.5 万片/月晶圆，新增产能主要来自 12 英寸，且集中在上海和广东两地。以上海为核心的长三角地区系我国集成电路产业基础最扎实、产业链布局最完整、技术积累最丰厚的区域，整体产业规模占全国比约 50%。目前，上海已形成完整的集成电路产业链，基本涵盖各类原材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造与封装测试，尤以芯片设计、晶圆制造见长，拥有中芯国际、上海华虹、积塔