【开源证券】电子行业点评报告：国产Scale-up/Scale-out硬件商业化提速，聚焦AI运力产业投资机遇-251015（4页）.pdf

1、电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/4 电子电子 2025 年 10 月 15 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 大国科技博弈升级，半导体自主可控重中之重行业周报-2025.10.12 AI 大模型厂商加速导入硬件入口，端侧AI产业链投资机遇可期行业点评报告-2025.9.16 全球 AI 资本开支持续加码，存储步入全面涨价行情行业点评报告-2025.9.15 国产国产 Scale-up/Scale-out 硬件商业化提速，聚焦硬件商业化提速，聚焦 AI运力产业投资运力产业投资机遇机遇 行业点评报告行业点评报告 陈蓉芳（分析师）

2、陈蓉芳（分析师）陈瑜熙（分析师）陈瑜熙（分析师） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790525020003 算力算力+存力存力+运力三位协同推动运力三位协同推动 AI 硬件能力，国产运力或成为当前发展重点硬件能力，国产运力或成为当前发展重点 AI 硬件能力在于三点：（1）算力算力：以 GPU 性能和数量决定。（2）存力）存力：Transformer涉及大量重复的 KV 矩阵存储和调用，使用贴近 GPU 的超高带宽 HBM 缓存是当前主流方案。（3）运力）运力：分为 Scale up、Scale out 和 Scale across 三个场景，分别对应节点内、节点间与数据中

3、心间的高速通信和数据传输能力。随 GPU 计算能力与 HBM 带宽的提升，运力的瓶颈将导致 AI 数据中心数据中心节点空置节点空置率高，率高，GPU 性能性能浪费。浪费。运力的发展将会带动整体 AI 数据中心运行效率提升，同时也将成为推动 AI 数据中心运算能力提升的重点。当下国产算力厂商发展如火如荼，存力方面华为与长鑫也逐步在 HBM 取得进展，因此，我们认为运力的发展也将成为下一个国产化攻坚的重点。超节点超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，大集群推动运力市场规模迅速提升，公有与私有协议齐舞公有与私有协议齐舞 当下传统算力架构已难以满足高效、低耗、大规模协同的 AI 训练需求，超节点成为

4、趋势，其通过提升单节点计算能力，大幅带动了 Scale up 相关硬件需求，据Lightcounting，Scale up 交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长，预计到2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030期间年CAGR约为28%。另一方面，超大规模AI集群的建设需要横向推动大量节点之间的互联，带动Scale out 相关硬件需求，随着更大规模的集群逐渐出现，单一地区的电力资源成为瓶颈，于是跨数据中心的 Scale across 方案也将在未来逐步采用。针对针对 Scale up、Scale out 分别有不同的通信协议分别有不同的通信协议，我们认为大厂自研私有

5、协议，我们认为大厂自研私有协议+第三方第三方与中小厂推动与中小厂推动公有公有协议将成为未来的发展趋势。协议将成为未来的发展趋势。具体而言，Scale up 层面英伟达 NVlink、AMD Infinity Fabric（Ualink）与华为 UB mesh 是私有协议的代表，而博通所推动的 SUE 与行业历史悠久的 PCIe 是公有协议的代表。Scale out层面，英伟达 Infiniband 为私有，博通则致力于推动基于公有以太网的 RoCE2，此外海外众多厂商还一起推动超级以太网联盟，成为 Scale out 新力量。运力硬件国产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向运力硬件国

6、产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向 运力硬件主要涉及交换芯片与部分改善信号质量的数模混合芯片，国产自给率极低。以交换芯片为例，博通、Marvell 占据全球商用交换芯片 90%以上市场份额。从国产厂商进展而言，当下众多厂商已经完成产品量产，逐步走向商业化，如数渡科技自主设计的 PCIe 5.0 交换芯片已经可以实现量产，当前正导入客户应用；此外，盛科通信面向大规模数据中心和云服务的 Arctic 系列也早在 2023 年年底给客户送样测试，因此，我们认为运力硬件相关公司正走向从产品化至商业化的快车道，国产替代空间广阔，有望逐步受益。投资建议：投资建议：PCIe 硬件受益标的：硬件