【华金证券】算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇-250930（46页）.pdf

1、证证券研究券研究报报告告本报告仅供华金证券本报告仅供华金证券客户客户中的专业投资者参考中的专业投资者参考请请仔仔细细阅阅读读在在本本报报告告尾部尾部的的重重要要法法律律声声明明AI算力硬件迭代催生算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇行业结构性增长机遇PCB/行业深度报告行业深度报告领先大市（首次）领先大市（首次）分析师：熊军S0910525050001分析师：宋鹏S09105250400012025年09月30日算力系列报告之算力系列报告之PCB2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点人工智能人工智能AI催生催生PCB行业增长新动能行业增长新动能。受益于人工智能AI算力基建带

2、来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。AI算力硬件迭代催生算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇行业结构性增长机遇。作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且AI服务器单台

3、PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。根据沙利文研究数据，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元，预计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元。材料方面，（1）CCL：由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔作为标配铜箔。（2

4、）电子布：实现PCB的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。建议关注：建议关注：PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术；设备：芯碁微装、大族数控、东威科技；材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。风险提示：风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场需求波动风险；国际贸

5、易摩擦风险；供应链风险。3请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明目录目录4请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明资料来源：生益电子招股说明书、华金证券研究所PCB产业链产业链5请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明目录目录6请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.1PCB：电子元器件的核心载体，誉为“电子产品之母”：电子元器件的核心载体，誉为“电子产品之母”资料来源：重庆市电子电路制造行业协会、智研咨询、ALLELCO、华金证券研究所 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间

6、的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，素有“电子工业之母”之称。PCB内层结构完成后的PCB7请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.2分类：高速板分类：高速板/HDI板为服务器领域主要类别板为服务器领域主要类别资料来源：生益电子招股说明书、沪电股份招股说明书、华金证券研究所PCB普通板：普通板：采用FR4覆铜板（通常指Dk4.011GHz，Df0.015