【国金证券】电子行业研究周报：阿里发布128卡超节点，摩尔线程过会，继续看好AI算力硬件-250928（9页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：阿里发布 128 卡超节点，摩尔线程过会，继续看好 AI 算力硬件。阿里发布 128 卡超节点，摩尔线程过会，继续看好 AI 算力硬件。阿里在 2025 云栖大会上全面展示了其从底层硬件到上层平台的全栈 AI 基础设施升级，并发布全新磐久 128 超节点 AI 服务器，由阿里自主研发设计，可支持多种 AI 芯片，实现单柜 128 颗 AI 芯片的业界最高密度，磐久超节点集成自研 CIPU 2.0 芯片和 EIC/MOC 高性能网卡，采用开放架构，可实现 Pb/s 级别 Scale-Up 带宽和百 ns 极低延迟，相对于传统架构，同等 AI 算力下推理

2、性能还可提升 50%，新一代高性能网络 HPN8.0 采用训推一体化架构，存储网络带宽拉升至 800Gbps，GPU 互联网络带宽达到 6.4Tbps，可支持单集群 10 万卡 GPU 高效互联。9 月 26 日，摩尔线程 IPO 过会，公司主要产品是全功能 GPU，是国内极少数兼顾图形渲染与 AI 计算的国产 GPU 公司，公司拟募资 80 亿元，用于新一代自主可控 AI 训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控 AI SoC 芯片研发项目。英伟达 CEO黄仁勋在近期接受访谈时表示，AI 不再是一次性推理，而是需要思考后才能回答。在传统的 AI 规模定律（预训练、

3、后训练）之上，引入了全新的“思考”推理定律即在回答前深度思考、研究和学习。这将使推理能力呈指数级增长（百万倍乃至十亿倍），最终将智能推向新高度。整体来看，我们认为 AI 推理需求爆发，带动 AI 算力硬件需求持续强劲，国产算力需求及供给正在快速崛起，阿里单柜 128 颗 AI 芯片高密度对液冷散热、AI-PCB 及互联系统提出了更高要求，摩尔线程上市后，将持续加大投入，国产算力硬件有望迎来爆发式增长，看好核心受益产业链。我们预测，VR NVL144 CPX 的 PCB 价值量提升显著。英伟达正在推进正交背板研发，也有望采用 M9+Q 布，如果采用，单机架 PCB 价值量有望实现翻倍以上的成长。

4、此外，ASIC 芯片用 PCB 技术也在不断升级，从高多层向 HDI 演进，未来也有望从 M8 向 M9 演进，价值量持续提升。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、国产算力、苹果链及自主可控受益产业链。投资建议与估值 看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。我们认为下游推理需求激增，带动 ASIC 需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜

5、板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI 覆铜板/PCB 的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、AI 驱动、苹果链及自主可控受益产业链。细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1 1.

6、1.1 消费电子：消费电子：苹果新机、苹果新机、MetaMeta 眼镜发布在即眼镜发布在即 苹果举办 2025 年秋季新品发布会，发布 iPhone 17 系列 4 款新机、Watch 11 系列 3 款手表，Airpods Pro 3。Meta Connect将于2025年9月举办，预计Meta将在此次活动中发布MetaCeleste，并于10月开启预订，AR眼镜MetaCeleste，售价或可能降至约 800 美元，单目 LCOS+阵列光波导+肌电手环。建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年的核心变化可能在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生