1、证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/60 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI 驱动驱动 PCB 全面升级：材料、工艺与架构全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期革新引领产业新周期 2025 年年 09 月月 24 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 研究助理研究助理 解承解承堯 执业证书：S0600125020001 行业走势行业走势 相关研究相关研究 模拟反倾销调查启动，多维拆解影响几何？2025-09-14 国产算力认知强化！GPU“芯片”视角向“超节点”转

2、换 2025-09-11 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 PCB 技术从材料、工艺、架构三方面技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长迭代升级，推动价值量持续增长。PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动 PCB 技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE 树脂、Rz0.4 微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；2）工艺端，mSAP/SAP 工艺

3、将线宽/线距推向 10 微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，CoWoP 封装通过去除 ABF 基板将芯片直连 PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足 224G SerDes 传输需采用 M9 或PTFE 等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与 IC 工艺。这些技术突破显著提升 PCB 性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为 PCB 的核心基材，承担

4、导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成，成本占比分别为39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局，2024 年全球 CR10 达 77%。在 AI 与高速通信需求驱动下，三大材料持续向高性能迭代：树脂方面，为满足 224G SerDes 传输要求，PTFE 及 M9 等级树脂成为下一代焦点，其超低 Df/Dk 值可显著降低信号损耗；铜箔方面，HVLP 4/5 产品凭借极低粗糙度成为高端关键材料，日本与中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与 CoWoP 平台而激增，目前几乎由三井矿业垄断；玻纤布亦向 Low-Dk、

5、Low-CTE 乃至石英布升级以满足更苛刻的 Df/CTE 要求。受供需紧张与技术升级推动，2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价 20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格，并将部分成本传导至下游PCB 环节。PCB 市场周期向上，市场周期向上，AI 驱动驱动技术迭代各领域板量价齐升技术迭代各领域板量价齐升。全球 PCB 市场在 AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据Prismark 数据，预计 2029 年产值将达 947 亿美元，2024-2029 年 CAGR为 5.2%，其中中国大陆占比超 50%。2025 年以来行业景气度持续回升，1

6、-7 月台股 PCB/CCL 累计营收同比分别增长 14.2%和 11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB 厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求。分板块来看，分板块来看，1）服务器服务器/交换机交换机 PCB 受益于受益于 AI 算力需求爆发，正向高层数、高速材算力需求爆发，正向高层数、高速材料方向升级。料方向升级。AI 服务器推动 PCB 层数增至 18-22 层，并采用 Ultra Low Loss 级 CCL 材料，价值量显著提升。英伟达 GB200 机柜中计算板为 22层 HDI，交换板为 26 层通孔板，单柜 PCB 价值量约