【上海证券】电子行业先进科技主题：阿里巴巴推进3800亿的AI基础设施建设，华为公布自研AI芯片路线图-250927（7页）.pdf

1、证券研究报告证券研究报告 行业动态行业动态 阿里巴巴阿里巴巴推进推进 3800 亿的亿的 AI 基础设施建基础设施建设设，华为公布自研华为公布自研 AI 芯片路线图芯片路线图 先进科技主题先进科技主题 20250915-20250921 Table_Rating 增持（维持）增持（维持）Table_Summary 主要观点主要观点【市场回顾】【市场回顾】本周上证指数报收 3820.09 点，周涨跌幅为-1.3%；深证成指报收13070.86 点，周涨跌幅为+1.14%；创业板指报收 3091 点，周涨跌幅为+2.34%；沪深 300 指数报收 4501.92 点，周涨跌幅为-0.44%。中证人

2、工智能指数报收 2243.85 点，周涨跌幅+1.17%，跑赢大盘。【科技行业观点】【科技行业观点】9 月 18 日，华为全联接大会 2025 公布了最新的昇腾 AI 芯片和鲲鹏 CPU 路线图。昇腾 AI 芯片方面，华为在今年一季度已推出昇腾 910C，后续将在 2026 年第一季度推出全新的昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT。2027 年四季度，华为将推出昇腾960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。鲲鹏 CPU 路线图方面，华为将会在 2026 年四季度推出鲲鹏 950，基于华为自研的双线程灵犀核心，拥有 96 核心 192 线程和 192 核心 384 线

3、程两个版本，均支持通用计算超超节点。2028 年一季度，华为将推出鲲鹏 960，将会拥有 96 核心 192 线程的高性能版本和大于等于256 核心 512 线程的高密度版本，其中高性能版本主要面向 AI Host、数据库等场景，单核性能提升 50%；高密度版本主要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。华为开放灵衢协议和超节点参考架构，允许产业界基于技术规范自研相关产品或部件；全面开放超节点基础硬件，包括 NPU 模组、风冷刀片、液冷刀片、AI 标卡、CPU 主板和级联卡等不同形态的硬件，方便客户和伙伴进行增量开发，设计基于灵衢的各种产品；开源操作系统灵衢组件，用户可以根据实际需求，将部分或全

4、部源代码集成到现有操作系统中，自行迭代维护版本，也可以将整个组件直接合入现有操作系统，未来演进与开源社区版本同步。我们认为我们认为华为宣布全华为宣布全面开放超节点技术，与产业界共享技术红利，共同推动超节点技面开放超节点技术，与产业界共享技术红利，共同推动超节点技术走向普惠与协同创新。术走向普惠与协同创新。9 月 24 日，阿里巴巴在 2025 云栖大会推出模型 Qwen3-Max，并表示，积极推进 3800 亿 AI 基础设施建设，并计划追加更大投入。通往超越人类的超级人工智能（ASI）分为三个阶段：1）智能涌现，AI 通过学习人类知识具备泛化智能；2）“自主行动”，AI 掌握工具使用和编程能

5、力以“辅助人”，这是行业当前所处的阶段；3）“自我迭代”，AI 通过连接物理世界的全量原始数据，实现自主学习，最终能够“超越人”。为了迎接 ASI 时代的到来，到 2032 年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升 10 倍,意味着阿里云算力投入将指数级提升。我们认为我们认为 ASI 时代开源模型时代开源模型创造的价值和能够渗透的环境将创造的价值和能够渗透的环境将远大于闭源模型远大于闭源模型，阿里巴巴选择，阿里巴巴选择开源主要为支持开发者生态，与全球开发者一起探索应用的无限开源主要为支持开发者生态，与全球开发者一起探索应用的无限可能，旨在打“可能，旨在打“AI 时代的时代的 Android 系统”

6、。系统”。Table_Industry 行业行业:电子电子 日期日期:shzqdatemark Table_Author 分析师分析师:颜枫颜枫 E-mail: SAC 编号编号:S0870525030001 分析师分析师:李心语李心语 SAC 编号编号:S0870525040001 Table_QuotePic 最最近近一年行业指数一年行业指数与沪深与沪深 300 比较比较 Table_ReportInfo 相关报告：相关报告：台积电领衔晶圆代工台积电领衔晶圆代工2.0市场，英伟达市场，英伟达50亿美元注资英特尔亿美元注资英特尔 2025 年年 09 月月 22 日日 国产国产 AI 芯片加