【中国银河】半导体周度报告：整体表现强劲，半导体行业长期向好-250926（2页）.pdf

1、行业周度报告 电子行业 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。1 整体表现强劲，半导体行业长期向好 2025 年 9 月 26 日 核心观点 行情回顾：本周，沪深 300 涨跌幅为 1.07%，电子板块涨跌幅为 6.44%，半导体行业涨跌幅为 9.26%。细分来看，半导体设备涨跌幅为 15.35%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为 14.23%和 2.06%，集成电路封测行业涨跌幅为 9.25%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为 5.13%和 8.3%。本周半导体板块整体呈现稳步上涨的走势，整体来看，AI 算力需求、国产替代逻辑及政策支持仍是核心驱动力。半

2、导体设备：半导体设备板块本周表现强势，成为资金布局重点。一方面，AI数据中心推升存储器需求，直接拉动设备需求；另一方面，国产替代持续深化，带来增长空间。短期来看，头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产，推动设备行业迎来新一轮增长，长期国产替代逻辑稳固。半导体材料&电子化学品：半导体材料板块本周延续活跃态势，国产替代逻辑向高端领域延伸。细分领域来看，AI、HBM（高带宽存储器）与先进逻辑芯片驱动高端光刻胶（如 KrF、ArF）、前驱体需求提升，但 EUV 光刻胶等顶尖领域仍依赖进口，国产化空间巨大。整体而言，材料板块受益于半导体产业链垂直升级，但竞争态势分化，需聚焦技术壁垒高、国产化率低的细分品类

3、。集成电路封测：封测板块技术升级与应用拓展成为焦点，先进封装主题备受关注，尤其是 HBM 芯片带来的高端封测产能扩张需求。封测行业正从传统封装向先进封装（如 2.5D/3D、Chiplet）加速转型，以匹配 AI、HPC 等高端芯片需求。长电科技表示公司的 CPO 解决方案将光引擎与 ASIC 芯片集成，为运算等多个应用领域提供带宽扩展和能效优化。模拟芯片设计：模拟芯片板块本周复苏节奏相对平缓，行业基本面处于缓慢修复通道，工业、通信等市场需求逐步回归周期性复苏，但汽车电子复苏仍显滞后。竞争环境方面，商务部对美模拟芯片反倾销调查可能改善国内企业定价压力，为企业毛利率修复提供窗口。长期来看，模拟芯

4、片作为半导体基石环节，伴随能源管理、工业自动化趋势，需求具备韧性。数字芯片设计：数字芯片设计板块受 AI 算力需求推动迎来结构性行情，摩尔线程等 GPU 企业 IPO 进程进一步提振板块情绪。该板块驱动逻辑明确，云端大模型训练拉动高端芯片需求，端侧 AI 应用亦加速渗透。产业链层面，华为昇腾芯片规划、沐曦曦云 C600 等国产 GPU 迭代，强化了算力自主主线。投资建议：本周半导体板块在 AI 需求、国产替代双轮驱动下表现分化，设备与材料领涨，设计与封测稳步跟进，建议聚焦国产化率提升及技术突破环节。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。风险提示

5、：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。半导体 推荐 维持 分析师 高峰：010-8092-7671：gaofeng_yj 分析师登记编码：S0130522040001 钟宇佳：zhongyujia_yj 分析师登记编码：S0130525080002 相对沪深 300 表现图 2025-9-26 4 资料来源：中国银河证券研究院 资料来源：iFind，中国银河证券研究院 相关研究 0.00%50.00%100.00%150.00%半导体沪深300行业周度报告 电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。2 分析师承诺及简介 本人承诺以勤勉的执业态度，独

6、立、客观地出具本报告，本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与、未来也将不会与本报告的具体推荐或观点直接或间接相关。高峰，电子行业首席分析师。北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士。2 年电子实业工作经验，7 年证券从业经验，曾就职于渤海证券、国信证券、北京信托证券部。2022 年加入中国银河证券研究院，主要从事硬科技方向研究。钟宇佳，哈尔滨工业大学学士，华威大学商学院硕士。2023 年加入中国银河证券，主要从事电子行业相关研究工作。免责声明 本报告由中国银河证券股份有限公司（以下简称银河证券）向其客户提供。银