1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业跟踪报告行业跟踪报告 证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2025.09.22 AI 发展，测试设备需求快速增长发展，测试设备需求快速增长 Table_Industry 半导体设备半导体设备 Table_Invest 评级：评级：增持增持 Table_Report 相关报告相关报告 半导体设备25Q2 ASML 来自中国大陆的收入比27%2025.07.18 半导体设备先进制程发展，刻蚀/薄膜沉积的新需求2025.05.11 半导体设备扇出型面板级封装，发展潜力大2025.04.23 半导体设备AMAT 购入 Be

2、si 9%流通股2025.04.16 半导体设备下游客户扩产继续，优秀设备公司受益2025.04.13 关注 AI 计算/HBM/服务器主板测试设备的投资机会 table_Authors 姓名 电话 邮箱 登记编号 舒迪(分析师)021-38676666 S0880521070002 肖隽翀(分析师)021-23154139 S0880525040064 本报告导读：本报告导读：人工智能快速发展，我们看好由其驱动的相关测试设备需求的快速增长，主要包括：人工智能快速发展，我们看好由其驱动的相关测试设备需求的快速增长，主要包括：、全球、全球 AI 计算测试设备的市场快速增长，计算测试设备的市场快速

3、增长，2024 年达年达 23 亿美元；、亿美元；、HBM 产品产品的复杂度增加带来新的的复杂度增加带来新的 HBM 测试需求；、超节点技术的发展，服务器主板的测测试需求；、超节点技术的发展，服务器主板的测试设备需求日益增长。试设备需求日益增长。投资要点：投资要点：Table_Summary 人工智能，新的工业革命。人工智能，新的工业革命。根据英伟达创始人黄仁勋预计 2030E 全球人工智能基础设施支出将达到 3 万亿至 4 万亿美元；我们认为人工智能发展带来的 SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间，推荐标的华峰测控、长川科技

4、、精智达，相关标的博杰股份。全球全球 AI 计算测试设备的市场规模快速增长，计算测试设备的市场规模快速增长，2024 年达年达 23 亿美元。亿美元。集成电路生产过程中需要进行 WAT 测试、CP 测试和 FT 测试等，其中 WAT 测试、CP 测试主要针对封测工艺前的晶圆测试，FT 测试针对封装后的芯片测试，伴随芯片复杂性和集成度持续攀升，测试的重要性持续凸显。根据 SEMI 数据，全球集成电路测试设备的市场规模 2024 年为 75.4 亿美元，到 2026E 将达到 97.7 亿美元，同比增 29.58%。根据全球测试机龙头公司 Teradyne 25Q2 业绩电话会内容，公司预估 20

5、24 年全球 AI 计算（包括 VIP ASIC、Merchant GPU等）测试设备的市场规模为 23 亿美元，并将持续成长。HBM 产品迭代带来不断增加的测试需求。产品迭代带来不断增加的测试需求。得益于英伟达等 AI 芯片客户对 HBM 的强劲需求，SK 海力士在 HBM 市场领域处于领先地位，且 2025 年 9 月 12 日海力士宣布已成功完成面向 AI 的超高性能存储器新产品 HBM4 的开发，并在全球首次构建量产体系。伴随HBM 产品的迭代，HBM 内存的堆栈由 8 层 DRAM 芯片组成往 12层不断发展，再加上一颗基底芯片（Base Die），以前每颗 DRAM 芯片、Base

6、 Die 都要进行晶圆级测试，以及进行 DRAM 芯片和 Base Die 堆叠后的晶圆测试（Pose-Stack Wafer test）；但由于 HBM 产品的质量问题，经常导致 HBM 产品封装好与 AI 加速芯片组装完成后的芯片出现问题从而影响最终产量，因此有些公司正在考虑增加一个测试步骤，即 HBM 堆栈晶圆切割成单独的 HBM 堆栈后增加一个测试步骤，以期能提高质量。服务器测试设备需求快速增长。服务器测试设备需求快速增长。AI 大模型参数规模的快速增长，带来超大计算能力和内存资源需求，超节点技术孕育而生。我们以英伟达基于 NVLink 的 NVL72 方案为例，整个系统由 18 个