1、液冷加速渗透，中国厂家迎出海机遇液冷加速渗透，中国厂家迎出海机遇分析师：分析师：丁志刚丁志刚（S0190524030003）石康石康（S1220517040001）郭亚男郭亚男（S0190522120004）报告日期：报告日期：2025年9月9日证券研究报告证券研究报告机械行业推荐（维持）AIDCAIDC机械机械掘金系列报告（二）掘金系列报告（二）投资要点投资要点1.全球数据中心全球数据中心GPU设计热功耗不断提升，液冷散热方式有望加速渗透。设计热功耗不断提升，液冷散热方式有望加速渗透。AI算力持续增加，推动芯片功耗和功率密度持续攀升，当芯片的热设计功耗（TDP）超过700-800W时，传统风

2、冷散热能力难以为继，液冷是解决高密散热的必要措施。2025年全球数据中心TDP预计将超过1200W，海外液冷渗透率有望迅速提升，CDCC预计2025年GPU液冷渗透率达到21%，到2028年有望达到43%。2.机房侧核心部件包括冷板、机房侧核心部件包括冷板、CDU、Manifold、UQD，室外侧核心部件包括冷却塔、干冷器、冷水机组等。，室外侧核心部件包括冷却塔、干冷器、冷水机组等。根据IDTechEx，预计2025年全球液冷组件市场空间在50-100亿美元之间，至2028年可达到约149亿美元，至2030年可达到250亿美元左右，2025-2030年CAGR约25%。冷板：冷板：直接贴合CP

3、U/GPU，冷却液流经内部通道带走热量，目前英伟达的冷板供应商主要为中国台湾企业。CDU：负责将冷却剂或水均匀的分配到整体系统中。CDU市场集中度高，主要生产商包括Vertiv、Schneider Electric、nVent、英维克等，其中前三大厂商占有56%的市场份额。UQD：确保液冷系统快速连接，避免液体泄漏。UQD采购商对其质量控制非常严格，行业准入门槛高，目前市场UQD短缺，而欧美厂商扩产意愿有限，国内厂商有望进入海外供应链。Manifold：连接CDU与冷板之间主管路的关键部件，国际厂商（如CoolIT）占据高端市场。冷水机：冷水机：室外侧核心制冷设备，欧美系冷水机品牌格局稳定，江

4、森自控约克、开利、麦克维尔等品牌仍占据市场主导份额，目前国产品牌正加速渗透。3.投资建议：投资建议：全球数据中心GPU设计热功耗不断提升，液冷渗透率或迅速提升，我们看好液冷行业贝塔加速上行，叠加国产厂商全球份额有望进一步提高，其业绩释放弹性与确定性双高，建议关注：建议关注：1）全链条解决方案供应商：英维克（英伟达）全链条解决方案供应商：英维克（英伟达UQD推荐供应商，通信小组覆盖）、推荐供应商，通信小组覆盖）、申菱环境、同飞股份、高澜股份、川润股份等；申菱环境、同飞股份、高澜股份、川润股份等；2）冷板供应商：飞荣达、思泉新材等；）冷板供应商：飞荣达、思泉新材等；3）UQD供应商：川环科技等；供

5、应商：川环科技等；4）室外侧冷水机组）室外侧冷水机组供应商：冰轮环境等供应商：冰轮环境等。4.风险提示：风险提示：液冷散热渗透率不及预期；AI应用落地进程不及预期；液冷行业竞争加剧。KEYPOINTSKEYPOINTS1 ZXVZoQsQqRpRsNtNpNnPnO8OcM8OoMmMpNsPjMpPwPfQoPmMaQoOyRvPtPpNxNmPpRCATALOGUE目录目录冷却系统核心部件简介冷却系统核心部件简介0102032全球供应链及国内外主要公司梳理全球供应链及国内外主要公司梳理04投资建议与风险提示投资建议与风险提示产业链细分赛道梳理产业链细分赛道梳理 01算力芯片功率密度增加，散

6、热方案由风冷转向液冷算力芯片功率密度增加，散热方案由风冷转向液冷3算力芯片功率密度持续增加。算力芯片功率密度持续增加。伴随AI技术快速发展，算力持续增加，市场主流芯片功耗和热流密度也在持续攀升，GPU散热设计功耗已超过800W。芯片功率密度的攀升同时带来整柜功率密度持续增长，预计第3代AI训练模型使用的单机柜功率密度达到70-200kW。数据中心散热方案逐步由风冷转向液冷。数据中心散热方案逐步由风冷转向液冷。整机柜功率密度的提升对机房制冷技术提出了更高要求。传统风冷系统受数据中心建筑面积与单位运营成本等因素的影响，散热上限一般为20kW/柜，越来越难以为继。液冷技术采用液体替代空气作为冷却介质