【研报】电子制造行业电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛大陆产业加速进口替代有望迎来量价齐升机遇-20200301[55页].pdf

1、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 电子制造电子制造 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 01 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 张健张健 分析师 SAC 执业证书编号：S1110518010002 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 电子制造-行业深度研究:MLCC 深 度：提价加速，高端突破，军工成长， 上游崛起 2020-02-21 2 电子制造-行业点评:AirPods Pro 发 布持续引爆市场，TWS 有

2、望成为标配 2019-10-29 3 电子制造-行业点评:华为发布 VR Glass, 巨头进场有望引爆 VR 行业 2019-09-27 行业走势图行业走势图 电子电子 PI：功率、折叠、功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，、散热等需求旺盛，大陆产大陆产 业业加速进口替代加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇，有望迎来量价齐升机遇 1.电子电子 PI：柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，百亿柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，百亿 级市场规模，浆料合成和成膜级市场规模，浆料合成和成膜工艺是核心难点是核心难点 聚酰亚胺聚酰亚胺 PI 是综合性能最佳的有机高分子材料之一是综

3、合性能最佳的有机高分子材料之一，在柔性、耐高温、绝 缘性能方面有综合表现突出，在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G 天 线、散热材料等方面应用广泛。PI 材料行业的主要技术壁垒在材料行业的主要技术壁垒在 PI 浆料的合浆料的合 成以及成膜两个环节成以及成膜两个环节，随着下游应用不断发展，PI 材料的性能将持续提升， 我们认为未来提升的方向包括低温工艺、 轻薄化、 低介电常数化、 透明化等。 2.重要应用重要应用 1-半导体封装：半导体封装：IGBT 等等功率模块功率模块 LCP （Liquid Crystal Polymer， 液晶聚合物）凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性

4、逐渐得到应用。 但是由于 LCP 造价昂贵、工艺复杂，目前 MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺）因 具有操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民等优 点，有望成为 5G 时代天线材料的主流选择之一。 表表 8：5G 天线材料特性对比天线材料特性对比 材料材料 传输损耗传输损耗 操作温度操作温度 热膨胀性热膨胀性 吸湿性吸湿性 成本成本 PI 损耗多 很宽 很小 较高 低 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 25 MPI 损耗一般 较宽 很小 一般 较低 LCP 损耗少 较窄 很小 很低 高 资料来源：新材料在线，天风证券研

5、究所 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 26 4. 重要应用重要应用 3-柔性显示：柔性显示：理想的理想的 OLED 基板、基板、盖板盖板和和 COF 材料材料 4.1. OLED-柔性基板和盖板材料柔性基板和盖板材料 聚酰亚胺是柔性显示工艺理想的材料。聚酰亚胺是柔性显示工艺理想的材料。柔性基板是整个柔性显示器件的重要组成部分，其 性能对于柔性显示器件的品质与寿命均具有重要的影响。柔性显示器件对于基板材料的性 能要求主要体现在如下几个方面：1）耐热性与高稳尺寸稳定性要求；2）柔韧性要求；3） 阻水阻氧特性要求；4）表面平坦化要求。PI 基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力

6、学性能以及优良的耐化学稳定性而备受关注。刚性的酰亚胺环赋予了这类材料优异的综合 性能，从而使得 PI 成为柔性显示器件基板的首选材料。 图图 39：聚酰亚胺柔性显示工艺流程：聚酰亚胺柔性显示工艺流程 资料来源： 柔性显示器件用聚酰亚胺基板的研究与应用进展刘金刚，天风证券研究所绘制 4.1.1. 柔性柔性 OLED 手机渗透率持续提升手机渗透率持续提升 OLED 面板快速增长面板快速增长。柔性 OLED 面板市场需求旺盛，行业发展速度加快，而且未来的成 长空间很大，展示出很大的市场需求潜力。 柔性柔性 OLED 手机渗透率持续提升手机渗透率持续提升。柔性 OLED 手机是未来手机发展的趋势，OL