【研报】其它元器件行业深度研究：5G、IDC引领需求爆发PCB铜箔有增利基础-20200328[28页].pdf

1、 - 1 - 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金其它元器件指数 6577 沪深 300 指数 3710 上证指数 2772 深证成指 10110 中小板综指 9553 樊志远樊志远 分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 邓小路邓小路 联系人联系人 刘妍雪刘妍雪 联系人联系人 5G5G/ /I IDCDC 引领引领需求需求爆发，爆发，PCBPCB 铜箔铜箔有增利有增利基础基础 投资建议投资建议 普通普通 PCB 铜箔有望铜箔有望受益于供给不足，高性能产品有放量确定性受益于供给不足，高性能产品有放

2、量确定性：5G/IDC 确 定性需求和消费电子需求反补会刺激普通基础性 PCB 铜箔需求释放，特别 是在供给有限的情况下，普通 PCB 铜箔存在涨价增利的基础。另一方面， 5G/IDC 对 高 频 高 速PCB 板 用 特 种 材 料 产 生 刚 性 需 求 ， 对 应 RTF/VLP/HVLP 等高性能铜箔需求，根据 CCFA 统计，在 5G 初始建设的 2019 年中国厂商在高性能铜箔的产销量增幅达 75%，可见需求之强劲。鉴 于 2020 年 是 5G 、 IDC 服 务 器 增 长 最 快 的 年 份 ， 因 此 我 们 认 为 RTF/VLP/HVLP 类高端材料将有确定的发展机会。

3、 建议关注建议关注 PCB 铜箔铜箔厂商厂商机会机会：具有产业链协同优势的 PCB 铜箔厂商建滔积 层板（集团整体布局铜箔、CCL、PCB） 、超华科技（布局铜箔、CCL 和 PCB 业务） ；突破高端 PCB 铜箔技术的铜陵有色（子公司安徽铜冠铜箔已 突破 RTF 和 VLP 高端铜箔技术并实现量产） 。 行业观点行业观点 二元鼎立二元鼎立之势之势形成形成，景气度景气度判判断断看看三大因素三大因素。铜箔从 1937 年发展至今已经 经历过了 80 多年的历史，追溯来看可以分为四个发展阶段，即供需两旺期 （2000 年以前） 、产能转移需求波动期（20012008 年） 、产能出清需求分 叉期

4、（20092015 年） 、新兴需求快速成长期（20162019 年） ，最终使得 铜箔业需求格局从传统的 PCB 主导变为了 PCB 和锂离子电池共同主导的二 元鼎立格局，由此决定 PCB 铜箔景气度将取决于“PCB 铜箔需求”、“PCB 铜 箔供给”和“锂电铜箔供需过剩/缺口”三大因素。 产能产能退出退出+锂锂箔箔挤压致挤压致价利双增价利双增，产能产能集中释放后集中释放后供需趋向供需趋向平平衡衡。1） 20152017 年 PCB 铜箔迎来增加增利的高度景气期。2015 年前不少 PCB 铜箔厂商产能退出，加上新能源汽车暴增 343%之后锂电铜箔产能紧张且新 产能难以再短时间内开出，因此不

5、少 PCB 铜箔厂商转产锂电铜箔，最终造 成 PCB 铜箔供给紧张，主营 PCB 铜箔的厂商毛利率也显著改善。2） 20172019 年供需趋向平衡。PCB 铜箔供不应求使得铜箔厂商加快新产能 扩出，无论是 PCB 铜箔还是锂电铜箔，产能都在 2018 年集中投产释放，不 过由于锂电铜箔的价利都优于 PCB 铜箔且 PCB 需求并未真正回暖，因此 PCB 铜箔扩产较为保守，至 2019 年 PCB 铜箔整体处于供需平衡状态。 PCB 铜箔铜箔需求需求爆发爆发而产能而产能有限有限，判断未来具有涨价增利基础。，判断未来具有涨价增利基础。1）5G/IDC 需求确定，消费电子品在疫情后或报复性反弹。5

6、G 基建是国家战略关键部 署、进程具有确定性，同时疫情加速了云计算的需求爆发，而目前受疫情影 响最严重的消费电子品也有望在疫情后迎来最强劲的补偿性消费，因此总的 来说需求具有确定的成长性；2）PCB 产能供需差距在收缩。1519 年 PCB 铜箔扩产相对保守，按名义产能计算的供给剩余从 18 年的 5.1 吨下降到了 19 年的 4.3 吨，过剩比例仅 13.5%，安全水位较低，加之 2020 年 PCB 铜 箔产能增幅约为 8%，因此 PCB 铜箔产能并不富余。综合上述两点，虽然不 能借力于锂电铜箔消耗产能（锂电铜箔供给略过剩） ，但仅 PCB 铜箔本身而 言供给就比较吃紧，并且高频高速需求