1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20252025年年0808月月2424日日行业研究行业研究 行业专题行业专题 通信通信投资评级：优于大市（维持评级）投资评级：优于大市（维持评级）证券分析师：袁文翀联系人：赵屿021-60375411021-S0980523110003证券研究报告证券研究报告|数据中心互联技术专题四：数据中心互联技术专题四：CSPCSP云厂云厂AIAI军备竞赛加速，智算中心架构快速发展军备竞赛加速，智算中心架构快速发展国信通信行业专题报告请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容投资摘要CSPCSP互联网云厂互联网云厂AIAI军备竞赛进入军备竞赛进入2.02.0

2、时代，智算中心互联技术发展快速迭代。时代，智算中心互联技术发展快速迭代。自2023年，ChatGPT3.5 点燃“大模型革命”起，AI发展万众瞩目，各大科技公司纷纷投入大模型研发并加大智算中心建设。根据CSP厂商的Capex指引，预计2025年，海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58%；国内字节、腾讯、阿里Capex有望超过3600亿元。本轮AI浪潮前期，英伟达作为AI芯片领军企业，其AI芯片供不应求；随着CSP云厂持续加大智算中心投入，具备更高性价比的自研ASIC算力芯片成为AI军备竞赛新一轮发展的核心，AI芯片集群的互联网技术也随之加速迭代

3、升级。本文主要对智算中心网络架构发展及未来新技术进行探讨。本文主要对智算中心网络架构发展及未来新技术进行探讨。AIAI芯片领军企业英伟达加速迭代其芯片领军企业英伟达加速迭代其AIAI芯片性能，推动智算中心快速发展。芯片性能，推动智算中心快速发展。英伟达芯片P/V/A/H/B等系列芯片架构由早期的每4年升级一次加速到每两年迭代升级一次，过去3年间，AI算力集群也从64个AI芯片组成的机柜发展到256个乃至288/576个AI芯片集群，芯片之间的网络连接速率也随之从400G演进至目前使用的1.6T。智算中心互联技术涉及到的光通信、铜连接/背板连接、液冷等均在显著受益行业发展。在AI行业发展带动下，

4、头部AI芯片企业华为、AMD等陆续发布了自己研发设计的算力集群超节点项目。CSPCSP互联网云厂自研互联网云厂自研ASICASIC芯片和算力集群，探索适应自身芯片和算力集群，探索适应自身AIAI发展之路。发展之路。（1）Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已经在规划其TPU第七代芯片，自TPU V4开始独创OCS全光交换架构，自TPU V6开始使用1.6T光模块传输。（2）AWS亚马逊自研的Trainium芯片规划到第三代，去年底Trainium2集群内互联使用AEC铜缆连接备受瞩目，而明年规划的Trainium3集群架构开始使用铜背板连接。（3）META自研MTIA芯片

5、初出牛犊，但META已深度设计数据中心架构很多年，早期较出名的CLOS架构就出自META，META也专门为英伟达和AMD芯片设计了独有的机柜。（4）博通、Marvell等厂商积极参与支持全球CSP云厂的数据中心建设。（5）国内CSP云厂，腾讯(ETH-X)/阿里(ALS)/字节等，均在根据自身需求设计数据中心架构；立讯等厂商积极参与互联方案设计。光通信光通信/铜连接市场快速增长，铜连接市场快速增长，CPO/CPO/铜背板铜背板/SwithSwith(PCIe)/OCS/OIO/DCI(PCIe)/OCS/OIO/DCI等新技术未来可期。等新技术未来可期。ASIC芯片出货量持续加大，我们测算明年

6、全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只。2029年，CPO渗透率有望达到50%(Lightcounting预测)，OCS市场规模有望超过16亿美元（CignalAI预测），PCIe Switch市场规模有望达50亿美元(ABI预测)，DCI市场规模有望达284亿美元(Mordor intelligence预测)。投资建议：投资建议：智算中心互联技术主要使用光通信和铜缆/铜背板连接，推荐关注光模块厂商【中际旭创/新易盛/光迅科技/华工科技】等，光器件厂商【天孚通信/长芯博创/太辰光/仕佳光子】等，铜连接【兆龙互联】等，以及通信设备厂商【中兴通讯/紫光股份/锐捷网络