1、证券研究报告证券研究报告本报告仅供华金证券本报告仅供华金证券客户客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明走向更高端，国产掩膜版厂商2.0时代开启走向更高端，国产掩膜版厂商2.0时代开启半导体系列深度报告半导体系列深度报告电子/行业深度报告领先大市（维持）电子/行业深度报告领先大市（维持）分析师：熊军 SAC 执业证书编号：S0910525050001分析师：王臣复 SAC 执业证书编号：S0910523020006报告日期：2025年08月20日 2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点u 掩膜版是微电子制造

2、过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计分析，2019年半导体晶圆制造材料的市场规模达322亿美元，其中，成本占比最高的是硅片，其次就是掩膜版和半导体气体，分别占比约13%。u 平板显示领域，中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心，根据Omdia2024 年相关报告，其平板显示产能超过全球产能的60%，但上游核心材料之一的掩膜版目前仍然是美国和日韩的掩膜版厂商处于垄断地位

3、，国内清溢光电、路维光电处于不断追赶渗透率持续提升到过程。u 半导体领域，根据路维光电2024年年报统计显示，根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。u 投资建议：清溢光电（重点推荐）、路维光电（建议关注）、龙图光罩（建议关注）u 风险提示：市场竞争加剧的风险、下游需求不景气的风险、产品升级和客户导入不及预

4、期、汇率波动风险、国际地缘风险。3请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明目录目录0102040305掩膜版生产具有较高的技术壁垒掩膜版生产具有较高的技术壁垒掩膜版市场广阔且国产渗透率较低掩膜版市场广阔且国产渗透率较低高端掩膜版需要更先进设备和材料配套高端掩膜版需要更先进设备和材料配套投资建议投资建议风险提示风险提示 4请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.1 光刻工艺是半导体制造核心流程光刻工艺是半导体制造核心流程 半导体晶圆制造的主要过程包括晶圆制备、图案转移、材质掺杂、沉积、蚀刻、封装。光刻工艺是半导体制造的核心流程，工艺流程包括：来料清洗，烘干，HDMS增粘，冷板，涂胶，前烘，冷板，去边

5、，曝光，后烘，冷板，显影，清洗，坚膜。光刻工艺通过上述流程将具有细微几何图形结构的光刻胶留在衬底上，再通过刻蚀等工艺将该结构转移到衬底上。资料来源：Renesas官网、芯语，华金证券研究所半导体晶圆制造流程简图半导体晶圆制造流程简图光刻工艺流程简图光刻工艺流程简图 5请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明资料来源：龙图光罩招股书，华金证券研究所1.2 掩模版是光刻工艺中的关键耗材掩模版是光刻工艺中的关键耗材掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组

6、成，芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上。半导体光刻工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具有特定图形的“光复印”掩模版，其功能类似于传统相机的“底片”。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。掩模版在半导体生产中的应用掩模版在半导体生产中的应用半导体多层光刻原理图半导体多层光刻原理图 6请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明资料来源：汉轩微电子制造（江苏）有限公司官网、光刻技术六十年陈宝钦，华金证券研究所1.3 掩模版是半导体平面工艺不可缺少的材料掩模版是半导体平面工艺不可缺少的材料光刻工艺是把掩模版上的IC图形通过