【东吴证券】伟测转债：集成电路封测领域先锋-250410（11页）.pdf

1、证券研究报告固定收益固收点评 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 固收点评 20250410 伟测伟测转债：转债：集成电路封测集成电路封测领域领域先锋先锋 2025 年年 04 月月 10 日日 证券分析师证券分析师 李勇李勇 执业证书：S0600519040001 010-66573671 证券分析师证券分析师 陈伯铭陈伯铭 执业证书：S0600523020002 相关研究相关研究 安集转债：半导体材料国产化先锋 2025-04-10 清源转债：光伏领域的稳健践行者 2025-04-09 Table_Tag Table_S

2、ummary 事件事件 伟测转债（伟测转债（118055.SH）于）于 2025 年年 4 月月 9 日开始网上申购：日开始网上申购：总发行规模为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目。当前债底估值为当前债底估值为 98.02 元，元，YTM 为为 2.16%。伟测转债存续期为 6 年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为 AA/AA,票面面值为 100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的 110.00%（含最后一期利息），以 6 年 AA 中

3、债企业债到期收益率 2.50%（2025-04-08）计算,纯债价值为 98.02 元，纯债对应的 YTM 为 2.16%，债底保护较好。当前转换平价为当前转换平价为 88.03 元，平价溢价率为元，平价溢价率为 13.59%。转股期为自发行结束之日起满 6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即 2025 年 10 月15 日至 2031 年 04 月 08 日。初始转股价 82.15 元/股，正股伟测科技 4月 8 日的收盘价为 72.32 元，对应的转换平价为 88.03 元，平价溢价率为 13.59%。转债条款中规中矩，总股本稀释率为转债条款中规中矩，总股本稀释率为 11.16%。下修

4、条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价 82.15 元计算，转债发行 11.75 亿元对总股本稀释率为 11.16%，对流通盘的稀释率为 15.38%，对股本有一定的摊薄压力。观点观点 我们预计伟测转债上市首日价格在我们预计伟测转债上市首日价格在 112.72125.13 元之间，我们预计中元之间，我们预计中签率为签率为 0.0046%。综合可比标的以及实证结果，考虑到伟测转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力较好，我们预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应的上市价格在 112.72125.13 元

5、之间。我们预计网上中签率为 0.0046%，建议积极申购。伟测科技主要从事晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的伟测科技主要从事晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。产品主要应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费配套服务。产品主要应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。电子等领域。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率，公司获得了紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。2019 年以来公司营收稳步增长，年以来公司营收稳步增长，2019-2023 年复合增速为年复合增速为 75.33%。自2019 年以来，公司营业收入总

6、体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V型”波动，2019-2023 年复合增速为 75.33%。2023 年，公司实现营业收入 7.37 亿元，同比增加 0.48%。与此同时，归母净利润先增长后下降，2019-2023 年复合增速为 79.85%。2023 年实现归母净利润 1.18 亿元，同比减少 51.57%。伟测科技营业收入主要来源于晶圆测试业务，产品结构年际调整。伟测科技营业收入主要来源于晶圆测试业务，产品结构年际调整。2021年以来，伟测科技晶圆测试业务收入逐年增长，2021-2023 年项目运营业务收入占主营业务收入比重分别为 55.63%、57.57%和 60.08%，同时产品结构